앤시스, 삼성전자 RFIC 반도체 설계 ‘레퍼런스 플로우’ 출시

(지디넷코리아=남혁우 기자)앤시스코리아(대표 문석환)는 시높시스와 협력해 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 위해 개발한 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 레퍼런스 플로우를 출시한다고 16일 발표했다.

이 레퍼런스 플로우를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션을 함께 사용하여 RFIC 설계를 최적화할 수 있다.

차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다. 

앤시스-시높시스, 삼성 파운드리 RFIC 반도체 설계 가속화하는 레퍼런스 플로우 출시(이미지=앤시스)

고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 매우 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계되어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다.

레퍼런스 플로우의 주요 구성 요소에는 회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체(인 시높시스 프라임심 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군, 앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군, 앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프, 앤시스 벨로체RF 인덕터 및 변압기 설계 툴에서 제공하는 전자기 사인오프 분석 솔루션이 포함된다.

삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 김상윤 상무는 "고주파 및 무선 애플리케이션은 스마트폰에서 5G/6G, 자율주행차, 웨어러블, IoT에 이르기까지 더 많은 산업 및 소비자 애플리케이션으로 확산되고 있다"라고 말하며, "더 많은 고객 기업의 담당자들이 RF 및 전자기 설계를 담당하게 됨에 따라, 앤시스 및 시높시스와의 14LPU 레퍼런스 플로우 협업은 4세대 14나노 공정 기술의 속도와 성능 특성을 최대한 활용하여 보다 빠르고 안정적으로 설계를 완료할 수 있는 원활하면서도 최적의 경로를 제공한다"라고 말했다.

시높시스의 상카 크리슈나무티 EDA 그룹 총괄 매니저는 "시높시스와 앤시스는 다년간에 걸친 협력을 통해 걸친 전문 지식과 개발을 활용하여 상호 고객의 위험을 줄이고 성공을 가속화해 왔다"라고 말하며, " 앤시스와 협력하여 삼성의 첨단 14nm 공정 노드를 지원하는 새로운 RF 설계 레퍼런스 플로우를 개발하여, 첨단 5G/6G 무선 시스템을 위한 탁월한 결과 품질을 제공하는 개방적이고 최적화된 플로우를 제공하게 되었다"라고 말했다.

앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리는 "고객들은 주파수가 RF 범위로 증가함에 따라 전력, 면적, 신뢰성 및 성능을 최적화해야 하는 새로운 다중물리 문제에 직면해 있다"하고 말하며, "앤시스는 시높시스와 긴밀히 협력하여 업계를 선도하는 전자기 모델링 기술을 활용하여 완벽한 맞춤형 설계 흐름에서 쉽게 사용할 수 있도록 삼성 고객의 요구에 맞춰 레퍼런스 플로우를 제공한다”라고 말했다.

남혁우 기자(firstblood@zdnet.co.kr)