텔레칩스-휴컨, 19일 대구에서 'TOPST 얼라이언스 세미나' 개최

자동차용 팹리스 전문기업 텔레칩스와 대구지역 정보통신기술(ICT) 기업 휴컨이 오는 19일 오후 대구 인터불고 엑스코호텔에서 '2023 TOPST 얼라이언스(Alliance) 세미나(K-반도체 오픈 플랫폼)'을 연다.

이번 행사는 K-시스템 반도체산업의 개방형 생태계 조성을 위해 텔레칩스가 지난해 말 결성한 TOPST(Total Open Platform for System development and Training) 얼라이언스의 첫 공식 세미나다.

텔레칩스와 휴컨이 19일 TOPST 얼라이언스 세미나를 연다

TOPST 얼라이언스는 국내 시장에서 외산 반도체를 대체하고, 다양한 기업들과 함께 국산 시스템 반도체의 해외시장 동반 진출을 도모하기 위해 결성됐다.

세미나 사업소개 세션에서는 우선 이광재 텔레칩스 전무가 TOPST와 TOPST 얼라이언스에 대해 소개한다. 이어 영남대 RIS 사업단이 참석해 관련 사업에 대해 발표할 예정이다.

이어 기술세미나 세션에서는 장용훈 니어네트웍스 연구소장이 '인공지능(AI) 하드웨어 플랫폼을 이용한 실버케어서비스 구현'에 대해 발표하고, 안병철 휴컨 고문이 '자동차 전장관련 활용 사례'에 대해 소개할 계획이다.

대구=정재훈 기자 jhoon@etnews.com