'반도체 불황 이걸로 끝낸다'..삼성·SK, 사활 건 먹거리

뉴스1

[파이낸셜뉴스] 생성형 인공지능(AI) 열풍이 불며 첨단 AI 반도체에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)이 반도체 업계의 새로운 먹거리로 떠오르자, 기술 주도권을 쥐기 위한 업체간 경쟁이 한층 가열되고 있다.

14일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 수요는 전년 대비 58% 급증했다. 내년에도 약 30% 추가 성장할 것으로 전망했다.

HBM은 기존 D램에 비해 고용량, 낮은 대기시간, 낮은 전력 소비 등이 강점이다. 최근 열풍이 불고 있는 챗GPT 등 생성형 AI에 필요한 대규모 데이터 처리에 적합하다.

HBM 시장은 한국 업체들이 주도하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 상위 3개 HBM 공급업체 점유율은 SK하이닉스(50%), 삼성전자(40%), 마이크론(10%) 순이다. 올해점유율 전망치는 SK하이닉스 46~49%, 삼성전자 46~49%, 마이크론 4~6%로 격차가 더 벌어질 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 2021년 세계 최초로 HBM 4세대 제품인 'HBM3'를 개발하며 시장을 선점하고 있다. 지난 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다.

삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 양산을 준비하고 있다. 4분기부터는 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하한다는 계획이다.

이런 가운데 최근 미국 마이크론 역시 5세대 HBM인 'HBM3E' 시제품 출하를 마친 데 이어 내년 초 이를 양산할 예정이라고 밝히며 HBM 시장에 뛰어들었다.

특히 한국 업체들이 HBM 시장을 주도하는 만큼, 차세대 기술로 승부를 본다는 전략이다. 마이크론은 최근 실적 발표에서 HBM3E를 2024 회계연도(2023년 9월~2024년 8월) 초부터 양산한다고 공식 발표했다.

HBM 시장을 주도하고 있는 국내 업체들도 차세대 제품 개발에 박차를 가하며 기술 주도권 확보에 나서고 있다.

SK하이닉스는 내년 상반기 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다. 내년 투자 우선 순위도 HBM에 무게를 두고 있다. HBM 물량도 2배로 늘릴 것으로 알려졌다.

삼성전자 역시 최근 뉴스룸 기고를 통해 HBM4를 2025년 목표로 개발에 나섰다고 밝혔다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 "6세대 제품인 HBM4를 2025년 목표로 개발 중"이라며 "해당 제품에 적용하기 위해 고온 열 특성에 최적화된 기술도 준비 중"이라고 소개했다.
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