"고속 칩마운터 기술력 알린다"..한화정밀기계, 中 '넵콘 아시아 2023' 참가

지난 11일 한화정밀기계가 중국 심천에서 개최된 ‘넵콘 아시아 2023’전시에 참가해 칩마운터 및 제조 솔루션을 선보이고 있다. 한화정밀기계 제공

[파이낸셜뉴스] 한화정밀기계가 아시아 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 '넵콘 아시아 2023'에 참가한다고 12일 밝혔다.한화정밀기계는 이달 11일부터 13일까지(현지시간) 중국 심천에서 개최된 '넵콘 아시아 2023'에서 성능, 품질, 신뢰성, 편의성을 모두 갖춘 장비를 표방하며 고속 칩마운터 전체 라인업을 선보였다.

한화정밀기계는 중속 칩마운터 시장 점유율 세계 1위를 차지하고 있으나, 고속 칩마운터 시장에서는 후발주자에 속한다. 최근 자동차 전장과 서버 수요가 증가하고 있는 가운데, 한화정밀기계는 와이드 고속 칩마운터로 영역을 넓혀 수익성을 높인다는 목표다.

넵콘 아시아 2023은 SMT 산업의 주요 기업들과 전문가들이 참석해 인공지능, 자율주행, 사물인터넷 등 정보 통신 기술(ICT) 산업이나 관련 장비에 대한 최신 기술과 동향을 공유하는 자리다.

전시회에서 주력으로 선보인 ‘HM520W’는 올해 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응이 가능하다. 특히 형태가 다양하고 대형화되고 있는 자동차 전장 및 서버용 전자 부품을 신뢰성 있게 장착하면서도 감속에 따른 생산성 영향을 최소화했다. 기존 슬림형 고속기 'HM520NEO'와의 인라인 연결을 통해 라인 생산성, 범용성을 높여 스마트폰이나 소비자 가전 등 다양한 제품의 대량 양산 라인 구성이 가능하다.

이와 함께 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 'T-Solution'도 소개했다. T-Solution은 한화의 칩마운터가 설치된 고객의 라인에서 생산 계획부터 제품을 출하하기까지 전체 공정을 최적으로 관리한다.

한화정밀기계는 지난달 다른 반도체 제조사에서도 'HM520' 칩마운터의 양산 승인을 성공적으로 획득한 바 있다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 "한화정밀기계는 고객이 현재 필요한 최적의 솔루션을 찾고 해결하여 고객만족도를 극대화하고 있다"며 "고속 칩마운터 인라인 솔루션과 지능화 SW 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어가는 스마트팩토리 비즈니스를 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
#한화정밀기계