“누구나 삼성 통해 자체 칩 만들 수 있어” TSMC 맞서 파운드리 ‘맞불’ [헤럴드 기업포럼 2023]

2023. 10. 12. 13:49
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삼성전자가 패키징(반도체 칩 조합 기술) 생태계 확장에 속도를 낸다.

멀티 다이 통합(MDI·Multi-die Integration) 얼라이언스 등과의 협력을 비롯해, 세계 최초로 구현한 게이트올어라운드(GAA) 기술의 선점 프리미엄을 바탕으로, 글로벌 파운드리 1위 TSMC에 맞서는 경쟁력 있는 파운드리 토털 서비스를 제공할 것으로 전망된다.

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‘MDI 얼라이언스’로 생태계 구축 속도
고객사 칩 제작 시간 크게 감소 효과
정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장이 12일 서울 중구 신라호텔 다이너스티홀에서 열린 ‘헤럴드 기업포럼 2023’에서 ‘상상을 현실로 만드는 파운드리의 힘’을 주제로 강연하고 있다. 이상섭 기자.
정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장이 12일 서울 중구 신라호텔 다이너스티홀에서 열린 ‘헤럴드 기업포럼 2023’에서 ‘상상을 현실로 만드는 파운드리의 힘’을 주제로 강연하고 있다. 이상섭 기자.

[헤럴드경제=김지헌 기자] 삼성전자가 패키징(반도체 칩 조합 기술) 생태계 확장에 속도를 낸다. 멀티 다이 통합(MDI·Multi-die Integration) 얼라이언스 등과의 협력을 비롯해, 세계 최초로 구현한 게이트올어라운드(GAA) 기술의 선점 프리미엄을 바탕으로, 글로벌 파운드리 1위 TSMC에 맞서는 경쟁력 있는 파운드리 토털 서비스를 제공할 것으로 전망된다.

정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 12일 서울 중구 신라호텔 다이너스티홀에서 열린 ‘헤럴드 기업포럼 2023’에서 ‘상상을 현실로 만드는 파운드리의 힘’을 주제로 삼성의 파운드리 기술력을 소개했다. 성능이 뛰어나면서도 에너지 효율성이 높아 다가오는 인공지능(AI) 칩 등 시대에 각광을 받을 수 있다는 진단이다.

지난해 세계 최초로 GAA 트랜지스터 기술을 구현한 삼성 파운드리는 칩 제작 기업들을 위한 서비스를 제공하고 있다. GAA는 기존의 트랜지스터 기술인 핀펫 기술에 비해, 성능 대비 에너지 사용 효율이 높다. TSMC 역시 아직 GAA 기술을 구현하지 못해, 삼성 파운드리 경쟁력이 시장에서 한동안 부각될 것이란 전망이 우세하다.

챗GPT 시대를 맞아 인공지능(AI) 붐이 일어나면서 관련 데이터센터 등에서 소비하는 에너지 소비량이 상상할 수 없을 만큼 커지고 있다는 점도 칩 생산에 주요 화두도 부각되고 있다. 넷제로 정책 등을 고려하지 않을 때, 5년 뒤 데이터센터가 전세계 전력을 거의 다 쓸 것이란 관측이 나올 정도다.

삼성은 특히 패키징 경쟁력이 강화되고 있다. 2.5차원(D) 패키징인 아이큐브(I-Cube), 3D 스태킹 패키징인 엑스큐브(X-Cube) 등의 멀티 다이 통합 기술이 삼성 파운드리의 서비스 수준을 한층 끌어올릴 것이란 분석이다.

정 부사장은 삼성 파운드리의 생태계 확장이 진행 중이라고 설명했다. 삼성은 올해 ‘MDI 얼라이언스’를 발표했는데 이 연합에는 EDA, 설계자산(IP), 디자인 서비스, 메모리, 후공정(OSAT), 기판, 테스트 등 다양한 파트너들이 함께하고 있다. 이 얼라이언스를 통해 고객사는 칩 제작 시간을 크게 줄일 수 있다. 이 얼라이언스가 이날 헤럴드 기업포럼의 주제인 ‘협업의 시대, 기업의 길’에도 부합한다고 그는 덧붙였다.

정 부사장은 “삼성 파운드리는 칩렛 협력 업체, 제휴사들과 협력해, 칩 설계의 전문성이 없는 기업들이 자체 칩을 만들 수 있도록 하는 것을 목표로 하고 있다”며, 이를 위해 유망기술이나 아이디어를 가진 기업을 발굴하고 이를 적극 지원하여 반도체 생태계 내로 연결하는 스타트업·초기벤쳐 지원 프로그램(ECB)을 지속 추진할 예정이라고 전했다. 자금이 없는 중소기업·대학 등을 대상으로 반도체 설계안을 모아 실제 칩으로 생산해주는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 역시 제공할 것이란 점도 강조했다.

정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장이 12일 서울 중구 신라호텔 다이너스티홀에서 열린 ‘헤럴드 기업포럼 2023’에서 ‘상상을 현실로 만드는 파운드리의 힘’을 주제로 강연하고 있다. 이상섭 기자.
정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장이 12일 서울 중구 신라호텔 다이너스티홀에서 열린 ‘헤럴드 기업포럼 2023’에서 ‘상상을 현실로 만드는 파운드리의 힘’을 주제로 강연하고 있다. 이상섭 기자.

파운드리의 미래에 대해서도 정 부사장은 낙관했다. 파운드리 산업의 등장으로 칩 설계 기업은 누구나 반도체 기업을 만들 수 있게 됐다. 더 나아가 칩 설계 역시 그 저변 기업이 확대되고 있는 추세다.

정 부사장은 “기존의 칩 설계 강자인 퀄컴, 브로드컴 등 뿐 아니라 설계 경험이 없던 애플, 아마존, 구글, 테슬라 등 기업도 모두 반도체 설계를 하는 시대가 됐다”며 이런 기업들에게 필요한 경쟁력 있는 파운드리 서비스를 삼성전자가 제공할 예정”이라고 설명했다.

파운드리 산업의 중요성은 갈수록 커지고 있다. 해당 시장 성장률은 전체 반도체 시장 성장률을 뛰어넘는다. 2000년부터 2028년까지 전체 반도체 시장 성장률은 연평균 4%인 반면, 파운드리 시장은 11%의 성장세를 보여줬다.

정 부사장은 “파운드리는 협력, 협업이 제일 중요하다고 생각한다”며 “고객들에게 반도체를 짧은 시간에 전달하는 것을 목표로 삼고 있다”고 말했다. 또 “삼성 파운드리가 파트너들과 함께 고객의 상상을 현실로 만드는 데 일조하겠다”고 목소리를 높였다.

raw@heraldcorp.com

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