한화정밀기계, 고속 칩마운터 시장 공략 속도…풀 라인업 선봬

中 ‘넵콘 아시아 2023’ 참가
“스마트 팩토리 비즈니스 확대할 것”

한화정밀기계가 ‘넵콘 아시아 2023’ 전시에서 다양한 칩마운터와 제조 솔루션을 선보였다. [한화정밀기계 제공]

[헤럴드경제=김은희 기자] 한화정밀기계는 이달 11일(현지시간) 중국 심천에서 개막한 SMT(표면실장기술) 전시회 ‘넵콘 아시아 2023’에서 고속 칩마운터 풀 라인업을 선보였다고 12일 밝혔다.

넵콘 아시아 2023은 SMT 산업의 주요 기업과 전문가가 참석해 인공지능, 자율주행, 사물인터넷 등 정보통신기술(ICT) 산업이나 관련 장비에 대한 최신 기술과 동향을 공유하는 자리다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 고속 칩마운터 기술력을 알렸다. 한화정밀기계는 중속 칩마운터 시장에서 세계 1위의 점유율을 기록하고 있으나 고속 칩마운터 시장에선 후발주자에 속한다. 최근 자동차 전장과 서버 수요가 증가하고 있는 만큼 한화정밀기계는 와이드 고속 칩마운터로 영역을 넓혀 수익성을 높인다는 목표이다.

이번 전시회에서 주력으로 선보인 HM520W는 올해 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응할 수 있다. 특히 형태가 다양해 대형화되는 자동차 전장 및 서버용 전자 부품을 신뢰성 있게 장착하면서도 감속에 따른 생산성 영향을 줄였다.

모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어(SW) 솔루션 ‘T-솔루션(Solution)’도 소개했다. T-솔루션은 한화의 칩마운터가 설치된 고객의 라인에서 생산 계획부터 제품을 출하하기까지 전체 공정을 최적으로 관리해 작업자가 생산에 집중할 수 있도록 돕는다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 “고속 칩마운터 인라인 솔루션과 지능화 SW 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어 가는 스마트 팩토리 비즈니스를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

ehkim@heraldcorp.com