대학 컨소시엄 '반도체특성화대학지원사업' 출범

명지대·호서대, 반도체 소부장·패키징 인재양성

[아이뉴스24 정종윤 기자] 명지대학교와 호서대학교가 대학 간 컨소시엄을 구성해 정부사업을 추진한다.

호서대는 명지대 용인캠퍼스에서 반도체특성화대학지원사업 발대식을 개최했다고 12일 밝혔다.

두 대학은 컨소시엄 구성으로 교육부 주관 '반도체특성화대학지원사업'에 동반성장형으로 선정돼 산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재양성을 목표로 연간 67억원씩 4년간 270억원을 지원받는다.

명지대와 호서대 관계자들이 반도체특성화대학지원사업 발대식을 갖고 기념촬영 하고 있다. [사진=호서대]

호서대는 반도체공학과와 전자공학과, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축한다.

이를 토대로 융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성에 힘쓸 예정이다.

명지대는 반도체 소재·부품·장비 분야를 전문교육한다.

강일구 호서대 총장은 “경기도 용인에서 충남 천안·아산에 이르는 K-반도체 벨트와의 연계, 전공정과 후공정의 연계, 그리고 지역산업의 인력수요와의 연계 등을 고려하면 컨소시엄은 큰 시너지를 낼 것”이라며 ”반도체 인력양성을 위해 적극 지원하겠다”고 말했다.

/아산=정종윤 기자(jy0070@inews24.com)