"SK하이닉스와 도약"…한미반도체 'TC 본더' 수주효과 내년 본격화

SK하이닉스에 'HBM용 TC본더' 1000억원 규모…내년 매출 반영
대외 악재 오히려 기회로…글로벌 반도체기업 추가 수주 기대

한미반도체 차세대 HBM용 하이퍼 모델 DUAL TC BONDER GRIFFIN과 곽동신 한미반도체 부회장 모습(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 반도체 시장 불황과 미중 대결 국면에 부침을 겪은 한미반도체(042700)가 내년엔 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 광대역폭메모리(HBM)용 TC본더 수주에 힘입어 매출·실적이 크게 성장할 것으로 보인다.

12일 금융정보업체 에프엔가이드가 집계한 실적 컨센서스(증권사 전망 평균치)에 따르면 한미반도체의 2024년도 연결기준 매출액과 영업이익은 3305억원과 1122억원으로 올해 전망치 대비 101%와 209% 증가할 것으로 예상했다.

올해 예상 매출과 영업이익은 각각 1641억원과 363억원으로 전년(3276억원·1119억원) 대비 50% 이상 감소할 전망이다. 미국의 중국 반도체 산업 제재로 한미반도체의 기존 캐시카우 장비였던 '비전플레이스먼트'(VISION PLACEMENT)와 '마이크로 쏘'(micro SAW) 장비 수출에 차질이 발생한 탓이다.

한미반도체는 대외 악재를 오히려 체질개선 기회로 삼아 내년부터 HBM용 '듀얼 TC 본더 2.0 CW' 장비로 '퀀텀 점프'를 시도한다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용되고 있다.

한미반도체 3공장 본더팩토리 전경(한미반도체 제공)

한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더 수요에 대응하고자 기존 '3공장'을 '본더팩토리'로 전환했다.

고객사 니즈에 대응하기 위해 제품 사양도 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)으로 세분화했다.

두 제품은 최근 SK하이닉스(000660)를 상대로 1000억원 규모(각각 596억1780만원원·415억6570만원) 수주를 기록했다. SK하이닉스 수주 물량은 내년 매출에 반영될 예정이다.

증권업계는 적층단수 확대 효과(8단→12단)와 HBM 전용 장비 수요 증가 요인 등으로 글로벌 유수 기업들과 추가 수주를 기대할만하다고 내다봤다.

증권업계 관계자는 "한미반도체의 TC 본더 매출 비중은 올해 약 8%에서 내년 40% 이상으로 확대할 전망"이라며 "CoWoS(TSMC 패키징 기술)에 적용 가능한 TC-Bonder CW가 신규 출시될 것으로 기대된다"고 말했다.

1980년 설립한 한미반도체는 반도체 패키징 장비와 후공정 장비를 개발해 국내·외 글로벌 반도체기업에 공급하는 강소기업이다.

최근 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

ideaed@news1.kr