"반도체 초기술은 '뉴진스 ETA'처럼"···곽노정 사장이 말한 SK하이닉스 비전은

카이스트 찾아 특별 강연
메모리 반도체 활용 범위 확대 추세
핵심 경쟁력으로 ‘초기술’과 ‘인재’ 꼽아
3D D램·500단 낸드 시대 대비
'이머징 메모리' 기술 개발에도 사활

곽노정 SK하이닉스 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. 사진제공=SK하이닉스

[서울경제]

곽노정 SK하이닉스(000660) 사장이 인공지능(AI)이라는 새로운 산업혁명의 물결 속에서 데이터 처리와 저장을 담당하는 메모리 반도체의 역할이 확대될 것이라고 강조했다. 이러한 시대의 흐름을 뒷받침하기 위해 ‘초기술’이 기반이 된 ‘굿 메모리(Good Memory)’를 지속해서 만들어낼 것이라는 포부도 밝혔다.

곽 사장은 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 진행된 특별강연에서 “초기술을 이루어내는 것은 우수한 인재이고, 반도체 미래 인재들이 SK하이닉스에 모일 수 있도록 최선의 노력을 다할 것”이라며 이같이 말했다.

곽 사장은 아이돌그룹 뉴진스(New Jeans)가 ‘청바지처럼 시대의 아이콘이 되겠다’는 포부를 그룹 명에 담았다는 내용을 언급하며 “SK하이닉스도 같은 마음가짐을 갖고 있다”고 했다. 그러면서 뉴진스의 히트곡 ‘ETA’의 이니셜을 활용해 SK하이닉스의 초기술 방향성 3가지(Environment·Technology·Application)를 설명했다.

특히 기술(Technology) 항목에선 D램과 낸드 각 사업부문의 미래 기술개발 현황을 상세히 설명했다. 곽 사장은 “고객이 요구하는 대용량, 초고속, 저전력 기반의 신뢰성 높은 제품을 만들기 위해서는 지속적인 기술 혁신이 필요하다”며 “D램 사업에선 회로 선폭 10nm(나노미터)의 한계를 극복하기 위해 공정 미세화와 함께 3D D램 기술을 동시에 준비 중”이라고 말했다. 낸드 사업에선 500단 이후가 어려운 도전이 될 것이라고 보고 더 높게 쌓기 위한 기술과 함께 측면 스케일링(Scaling)에 필요한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술 개발도 병행 중이라고 밝혔다. 더불어 반도체를 쌓기만 하는 것은 한계가 있기에 데이터 저장 방식을 트리플레벨셀(TLC)에서 쿼드·펜타레벨셀과 같이 다중 저장 방식으로 전환하기 위한 기술도 대안으로 검토하고 있다고 설명했다.

응용(Application) 측면에선 최근 시장에서 좋은 평가를 받고 있는 고대역폭메모리(HBM)을 언급하며 “지난 10여 년 동안 HBM을 준비해 왔듯이 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 PIM, CXL 기반 이머징 메모리 기술개발에 많은 노력을 기울이고 있다”고 말했다.

이러한 기술력을 갖추기 위한 인재의 중요성도 거듭 강조했다. 곽 사장은 “SK하이닉스가 지난 40년 간 여러 위기를 이겨내고 현재와 같이 성장해올 수 있었던 것은 초기술이 있었기 때문이고, 초기술을 가능하게 해준 주체는 결국 인재”라며 “앞으로 SK하이닉스를 글로벌 인재들이 모여 함께 협업해 많은 꿈을 이루어내는, 인재 중심의 ‘핫플레이스(Hot place)’로 만들 것”이라고 했다.

노우리 기자 we1228@sedaily.com