삼성, 3나노 반도체 수주 서버용 고성능 제품 공급

삼성전자가 3나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 서버용 고성능 칩을 신규 수주한 것으로 확인됐다.

디자인하우스 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 3㎚ 공정 기반 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 해외 고객과 체결했다고 10일 밝혔다. 고객사는 밝히지 않았지만 미국 기반 기업의 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩으로 알려졌다.

디자인하우스는 팹리스(설계) 기업이 설계한 제품을 각 파운드리 생산 공정에 적합하도록 최적화한 디자인 서비스를 제공하는 역할을 한다. 에이디테크놀로지는 대만 TSMC와 삼성전자 양쪽 진영을 모두 경험해본 국내 1위 디자인하우스다. 삼성전자가 디자인하우스와 함께 3㎚ 고객 확보를 밝힌 것은 이번이 처음이다.

[오찬종 기자]