삼성 파운드리 SAFE 결실…ADT 첫 3나노 설계 프로젝트 양산

/사진=에이디테크놀로지 홈페이지 캡처

반도체 디자인하우스 '에이디테크놀로지(ADT)'가 글로벌 기업의 3nm(나노미터, 1㎚는 10억분의 1m) 반도체 설계 프로젝트 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 해당 프로젝트는 삼성전자의 파운드리(시스템반도체 위탁생산)로 양산할 계획이다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업부의 디자인하우스 협력사인 '디자인솔루션파트너(DSP)소속이다.

이번 프로젝트는 해외 고객의 서버향 반도체 설계다. 첨단 패키징을 위한 '인터포저'도 자체 설계해 고객에게 제공할 예정이다. 인터포저는 반도체를 병렬 연결하기 위한 것으로, 2.5D 패키징 구현을 위한 핵심 기술이다. AI(인공지능) 시대 도래로 최근 주목받고 있는 AI반도체와 HBM(고대역폭 메모리)간 연결도 인터포저를 통해 진행한다.

에이디테크놀로지의 이번 프로젝트는 삼성전자가 지난해 세계 최초로 도입한 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(게이트올어라운드) 공정으로 양산한다.

삼성전자는 2018년 반도체 파운드리 생태계인 에코시스템 '세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 만들고, 설계자산(IP)기업과 DSP 등을 묶어 파운드리 파트너십 확대에 힘써왔다. 일반적 제조업이 아니라 서비스 산업에 가까운 파운드리 특성상 생태계 형성은 필수적이다. 디자인하우스는 팹리스가 만든 설계도를 파운드리 업체가 더욱 효율적으로 만들 수 있도록 다양한 기술 지원을 하는 기업이다. 팹리스와 파운드리 사이 가교로, SAFE의 중요 축이다.

삼성전자가 국내 DSP 파트너와 함께 최첨단 공정 고객을 확보한 성과로, DSP와 함께 3나노 고객 확보 사실을 밝힌 것은 이번이 처음이다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "에이디테크놀로지와의 3나노 설계 협력이 에코파트너와의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것이다"고 언급하며, 향후 SAFE 파트너와의 협력 확대를 암시했다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "이번 3나노 프로젝트는 업계에서 가장 큰 사이즈의 반도체 제품 중 하나가 될 것이다"라며 "이번 3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 것이라고 생각한다. 고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr