에이디테크 3나노 칩, 삼성파운드리서 생산

첨단 2.5D 패키징도 만들어

[서울경제]

에이디테크놀로지(200710)가 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용하는 서버용 반도체 설계 프로젝트를 수주했다. 에이디테크놀로지가 설계한 고객사 칩은 삼성전자(005930) 파운드리에서 생산될 예정이다. 양사 간 협력이 시장 1위 대만 TSMC의 경쟁력을 바짝 추격할 수 있는 발판이 될 수 있을지 주목된다.

삼성전자 파운드리 사업부의 디자인솔루션파트너(DSP)인 에이디테크놀로지는 최근 국내외 칩 디자인 하우스 간 치열한 경쟁을 뚫고 해외 고객사의 3나노 칩 설계를 수행하게 됐다고 밝혔다. 이 고객사는 미국에 본사를 둔 회사로 반도체 소프트웨어 분야에서 상당한 경쟁력을 가진 회사로 알려졌다.

에이디테크놀로지는 3나노 GAA 서버용 반도체뿐 아니라 칩 주변에 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 2.5D 패키징 구현을 위한 인터포저도 설계한다. 설계 작업이 완료된 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 지난해 세계에서 처음으로 서비스를 시작한 3나노 공정은 물론 HBM, 2.5D 패키징 브랜드 ‘아이큐브’ 등 삼성전자의 독자 파운드리 기술이 총동원될 것으로 보인다.

따라서 이번 수주는 에이디테크놀로지는 물론 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자의 첨단 파운드리 시장 외연 확대에도 상당한 도움이 될 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 그로크·텐스토렌트·리벨리온 등 전도유망한 AI 반도체 회사의 파운드리 서비스를 잇따라 수주하고 있다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성전자 파운드리사업부와 DSP 협력의 좋은 선례가 될 것”이라며 “삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해나가겠다”고 밝혔다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “이번 3나노, 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화하는 큰 무기가 될 것”이라고 설명했다.

강해령 기자 hr@sedaily.com