에이디테크놀로지, 서버용 3나노 2.5D 반도체 설계 개발 계약 체결

경기도 수원시 광교에 위치한 에이디테크놀로지 본사 전경. /에이디테크놀로지 제공

국내 최대 디자인하우스인 에이디테크놀로지가 해외 고객사로부터 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around)를 적용한 3나노 공정 기반의 2.5D 구조 반도체 설계 프로젝트의 계약을 완료했다고 밝혔다.

특히 삼성전자 파운드리사업부 DSP (Design Solution Partner)로서 3나노 설계 프로젝트를 수행하며, 최근 그 중요성이 회자 되고 있는 HBM 메모리 반도체를 사용하는 2.5D 구조 패키지 구현을 위한 인터포저(Interposer)도 자체 설계해 고객에 제공한다.

에이디테크놀로지는 대규모 프로젝트 경험과 삼성전자 파운드리사업부의 DSP (Design Solution Partner)중 가장 큰 매출 규모와 설계 인력 및 인프라를 보유하고 있다는 강점에 힘입어 다수의 경쟁사들을 물리치고 계약을 따냈다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 부사장은 “이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것이며, 삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 “이번 3나노 프로젝트는 업계에서 가장 큰 사이즈의 반도체 제품 중 하나가 될 것“이라며 “이번 3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 것이라고 생각한다. 고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

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