에이디테크놀로지, 첫 3나노 설계 지원 수주 '2.5D 서버용 반도체' 개발

에이디테크놀로지

에이디테크놀로지가 3나노미터(㎚) 공정 반도체 설계 지원 사업을 수주했다. 회사의 첫 번째 3나노 프로젝트로, 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리)으로 양산할 예정이다.

에이디테크놀로지는 글로벌 기업과 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 삼성전자가 작년 세계 최초 양산한 차세대 트랜지스터 구조 '게이트올어라운드(GAA)' 공정으로 양산한다.

에이디테크놀로지는 첨단 패키징을 위한 '인터포저'도 자체 설계해 고객사에 제공하기로 했다. 인터포저는 반도체(다이)끼리 병렬 연결하기 위한 요소로, 2.5D 패키징 핵심 기술이다. 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결도 인터포저를 통해 이뤄진다. 이번 프로젝트는 기존 디자인하우스가 반도체 회로 설계에만 주력했던 것과 달리 패키징 영역까지 기술 저변을 확대한 사례다.

에이디테크놀로지가 수주한 2.5D 서버향 반도체의 패키징 구조

회사는 국내외 디자인하우스 간 경쟁이 치열했지만 매출 규모, 설계 인력, 인프라 등에서 역량을 인정 받아 수주에 성공했다고 부연했다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업부의 디자인하우스 협력사인 '디자인솔루션파트너(DSP)' 소속이다.

이번 계약은 삼성전자 3나노 공정의 수율이 어느정도 궤도에 오른 것도 한 몫했다는 평가다. 삼성전자는 현재 안정적인 수율로 GAA 기반 3나노 1세대(SF3E)를 양산하는 것으로 알려졌다. 파운드리 수율은 반도체 생산의 핵심 요소로, 다수 고객을 확보하려면 필수적으로 갖춰야하는 역량이다. 삼성전자는 1세대 양산 경험을 바탕으로 2세대 공정(SF3)을 내년 양산할 계획이다.

정기봉 삼성전자 부사장은 “삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력의 좋은 선례가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 것”이라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com