에이디테크놀로지, 3나노 해외 서버향 반도체 설계 수주...삼성 파운드리 생산

GAA 3나노 공정 기반으로 2.5D 패키지 구현 설계 지원

(지디넷코리아=이나리 기자)반도체 디자인 하우스(DSP) 에이디테크놀로지가 해외 고객사와 3나노 공정 기반 2.5D 서버향 반도체 설계 프로젝트의 계약을 체결했다고 10일 발표했다.

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리사업부 DSP(디자인 솔루션 파트너)로서 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 3나노 설계 프로젝트를 수행한다. 또 최근 중요성이 대두되고 있는 HBM(고대역폭메모리) 메모리 반도체를 사용하는 2.5D 패키지 구현을 위한 인터포서(Interposer)도 자체 설계해 고객에게 제공한다.

에이디테크놀로지 사옥(사진=에이디테크놀로지)

에이디테크놀로지는 "이번 3나노 프로젝트는 유수의 국내외 디자인 하우스 업체들과 경쟁이 있었지만 에이디테크놀로지의 대규모 프로젝트 경험과 삼성전자 파운드리사업부의 DSP 중 가장 큰 매출 규모와 설계 인력 및 인프라를 통해 고객에게 신뢰를 안겨준 결과로 프로젝트를 수주할 수 있었다"고 평가했다. 

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트팀 부사장은 "에이디테크놀로지와 이번 3나노 설계 협력을 발표하게 돼 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것이며, 삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "이번 3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 것이라고 생각한다"라며 "고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)