아이엠티, 코스닥 신규 입성… HBM·EUV 기술력 확보 '부각'

아이엠티가 코스닥 시장에 상장한다./사진=이미지투데이

반도체 공정장비 기업 아이엠티가 코스닥 시장에 신규 입성한다.

10일 한국거래소에 따르면 아이엠티의 매매거래는 이날부터 개시된다. 상장 당일에는 변동성완화장치(VI)가 미적용된다. 공모가는 1만4000원으로 공모금액은 221억원이다.

아이엠티는 지난달 18일부터 19일까지 일반투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 495.59대 1을 기록했다. 일반 공모청약은 전체 공모 물량 158만주의 25%에 해당하는 39만5000주를 대상으로 진행됐다. 이에 1억9575만9000주가 청약 접수됐고, 증거금은 1조3703억원을 기록했다.

공모청약에 앞서 진행된 아이엠티 기관투자자 대상 수요예측에서는 총 1821곳의 기관이 참여해 753대 1의 경쟁률을 기록했다. 특히 참여한 기관의 99%(가격 미제시 포함)가 공모가 희망 범위 상단 이상을 제시했으며 확정된 공모가 1만4000원 이상을 제시한 비율은 96%를 초과했다.

아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업이다. 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식세정 장비 사업과 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다. 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 전개하는 등 기술력을 확보했다.

이밖에도 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 'MicroJet'을 세계에서 처음 개발하기도 했다. HBM은 여러 개의 디램(DRAM)을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 챗GPT를 비롯한 초거대 인공지능(AI) 관련 처리에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재되며 최근 수요가 증가하고 있다.

회사는 건식 세정을 기반으로 반도체 전공정의 ▲극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비부터 반도체 후공정의 ▲EDS공정 프로브 카드용 레이저 세정 장비 ▲패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비 ▲패키징 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 ▲HBM용 CO2번인보드(Burn in Board) 세정장비 ▲최종 테스트 공정 레이저 소켓 세정장비 등의 제품군을 구축하고 있다.

아이엠티는 이번 공모를 통해 조달한 자금 총 221억원을 주력 사업의 고도화 및 확장을 위한 설비 투자, 우수한 전문인력 유치 등에 사용할 계획이다. 특히 차세대 반도체 트렌드인 고대역폭 메모리(HBM)와 극자외선(EUV) 분야에 적극 투자해 시장 내 지위를 더욱 공고히 한다는 전략이다.

최재성 아이엠티 대표는 "IPO(기업공개)를 통해 아이엠티의 기술력과 성장 가능성에 대한 뜨거운 관심을 확인할 수 있었다"며 "코스닥 상장 후 지난 20여년 간 축적한 기술과 역량을 바탕으로 주력 사업인 반도체 건식 세정 기술 개발과 사업 분야 확대 등을 적극 추진해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것"라고 말했다.

이지운 기자 lee1019@mt.co.kr
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