삼성, 엑시노스 재기 시동 건다…“AI 시대 대응할 것”

삼성, 美서 시스템LSI 테크 데이…시스템반도체 비전 공유
차세대 엑시노스 2400 공개…CPU 성능 1.7배, AI는 15배↑
SoC·통신칩·보안칩 등 인간 오감 담을 반도체 대거 선봬

[이데일리 김응열 기자] “고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간 오감을 모방한 센서 기반 ‘시스템LSI 휴머노이드(System LSI Humanoid)’를 구현해 생성형 AI(인공지능)에서 더 발전된 ‘선행적 AI(Proactive AI)’ 시대를 열겠다.“

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄(Device Solutions America office)에서 개최한 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에 참석해 이같이 강조했다.

박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에 참석해 발표하고 있다. (사진=삼성전자)

이날 삼성전자는 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.

AI 성능 15배 껑충…차세대 엑시노스 공개

삼성전자는 AI 시대에 대응하기 위해 관련 기능을 대폭 강화한 차세대 모바일 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’을 공개했다. 엑시노스 2400에는 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940(Xclipse 940) 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다.

엑시노스 2400은 전작인 ‘엑시노스 2200’와 비교해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다. 삼성전자는 엑시노스 2400에 보다 향상된 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 함께 글로벌 일루미네이션(Global Illumination), 리플렉션·쉐도우 렌더링(Reflection/Shadow Rendering) 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험(User Experience)를 제공한다는 계획이다.

삼성전자는 엑시노스 2400을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다. 아울러 2억화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’도 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물을 대상으로 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하없이 동시에 촬영할 수 있다. 또 클로즈업시 AI 기술로 사물을 자동 추적한다.

차량·통신·전력·보안…인간 오감 담을 첨단 반도체 대거 선봬

행사에서 삼성전자는 오는 2025년 양산 예정인 차세대 차량용 프리미엄 인포테인먼트(IVI·In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상도 공개했다. 이 제품은 ARM의 최신 전장용 CPU 코어텍스-A78AE 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결 가능한 멀티 커넥티비티 기능이 특징이다.

삼성전자는 차량용 이미지센서향 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 ‘아이소셀 비전’ 제품도 선보였다. ‘아이소셀 오토 1H1’은 다양한 주행·조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원한다. 신호등의 깜빡임 현상 등 ‘LED 플리커(LED Flicker)’도 완화할 수 있다.

이외에도 삼성전자는 행사에서 비지상 네트워크(NTN·Non-Terrestrial Network) 사업자 ‘스카일로 테크놀로지스(Skylo Technologies)’와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보였고 △초광대역(UWB·Ultra-Wideband) 기술을 활용한 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100 △2억 초고화소 이미지센서 ’아이소셀 HP2‘ △QD OLED 화질을 위한 디스플레이IC △IoT 보안 솔루션 △무선충전향 전력관리IC(PMIC) △스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.

삼성전자는 이 같은 다양한 시스템반도체를 토대로 사람의 오감 중 아직 반도체가 구현하지 못하는 미각·후각 반도체도 향후 개발할 방침이다. 인간 수준에 가까운 기능을 구현하는 첨단 반도체로 통합 솔루션을 제공하는 팹리스가 되겠다는 구상이다.

삼성전자 관계자는 “반도체 토탈 솔루션 공급사로서 단순히 반도체 공급을 넘어 부품, 패키지, 시스템, 모바일 및 자동차 분야 솔루션 간 시너지 효과를 창출해 다양한 영역에서 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 방문객들이 관람하고 있다. (사진=삼성전자)

김응열 (keynews@edaily.co.kr)

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