[비즈S+] 美 마이크론도 'HBM' 베팅… 차세대 메모리 경쟁 격화

미국 마이크론이 이르면 연내 HBM3E 양산에 돌입한다./ 사진=로이터

미국 메모리 반도체 기업인 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 속도를 낸다. 삼성전자와 SK하이닉스가 장악한 HBM 시장에 마이크론이 참전을 선언함에 따라 차세대 메모리 주도권을 선점하기 위한 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

6일 업계에 따르면 마이크론은 최근 2023년 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 이르면 올해 하반기부터 차세대 HBM 제품인 'HBM3E'의 양산을 시작한다고 밝혔다.

메모리 감산 여파로 시설 투자를 줄이고 있는 상황이지만 HBM3E 생산을 지원하기 위해 회계연도 2024년의 후공정 분야 투자는 전년 대비 두 배 증가할 것이라고 언급했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 챗GPT를 비롯한 초거대 인공지능(AI) 개발 경쟁과 함께 초고성능 컴퓨팅이 필수 요건으로 떠오르면서 고용량 데이터 처리에 최적화된 HBM의 수요가 증가하고 있다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 발전해왔으며 마이크론이 양산 계획을 밝힌 HBM3E는 5세대 제품이다. HBM3는 풀 HD 화질 영화 163편을 1초 만에 전송할 수 있는 수준(초당 819GB)이며, 차세대인 HBM3E는 속도가 더욱 빨라질 것으로 알려졌다.

마이크론은 최근 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM3E 샘플을 보내 성능 테스트를 진행하고 있는 것으로 전해진다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 " 현재 고객과 함께 검증 단계에 있으며 2024년 초부터 매출이 발생할 것으로 예상한다"며 "내년에 HBM3E로 수억달러 상당의 매출을 올릴 것으로 기대한다"고 말했다.

마이크론의 HBM 역량 확대로 국내 메모리 업계와의 주도권 경쟁이 더욱 뜨거워질 것으로 보인다. HBM 시장은 아직 형성 초기이나 국내 기업이 90%를 점유하고 있다. 타이완 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%이며 마이크론은 10% 수준이다.

삼성전자는 글로벌 반도체 기업 AMD와 협력을 통해 최신 인공지능 GPU 'MI300'에 장착할 HBM3 제품을 올해 4분기부터 공급하고 차세대 HBM도 2024년 출시할 예정이다. 1조원 이상을 투입해 천안 공장에 후공정 설비를 도입하는 등 내년 말까지 HBM 생산 능력 2배 이상 확대를 위해 설비투자를 증설할 방침이다.

SK하이닉스도 최근 엔비디아에 HBM3E 샘플을 공급하기 시작했으며 내년 상반기부터 본격적으로 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다는 목표다. HBM 패키징을 위한 신규 후공정 장비를 도입하는 등 연말까지 HBM 생산 능력 2배 확대를 목표로 투자를 진행하고 있다.

심경석 KB금융지주 경영연구소 연구위원은 "HBM 시장은 아직까지 규모 면에서 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 작으나 대용량 데이터의 빠른 연산을 필요로 하는 수요가 기대되면서 성장 가능성이 높다"며 "구글, 애플, MS 등의 빅테크 기업들이 인공지능 서비스 확대를 예고해 저전력 고사양 메모리인 HBM의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

이한듬 기자 mumford@mt.co.kr
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