자람테크놀로지, 글로벌 통신장비기업과 165억 공급계약

[이데일리 김응태 기자] 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지(389020)는 글로벌 통신장비 기업 A사와 주문형 반도체(ASIC) 칩 개발 및 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

이번 계약은 A사가 연간 1000만대 이상 생산하는 핵심 제품에 들어가는 반도체 칩의 개발 및 공급에 관한 내용이다. 계약 금액은 165억원이다. 이는 지난해 매출액의 102.4%다. 계약 기간은 2025년 1월5일까지다.

자람테크놀로지는 A사에 10Gbps(초당 기가비트)급 전송 속도를 지원하는 XGSPON 기술을 활용한 반도체 칩을 개발하고 공급하는 내용으로 계약을 체결했다. XGSPON 통신반도체는 국내에서는 자람테크놀로지가 최초로 개발 및 상용화한 것으로 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결 등에 사용되는 제품이다.

이번 계약은 A사의 요구 스펙에 맞춰 자람테크놀로지가 직접 설계 및 개발을 진행한다. 국내 팹리스 기업이 글로벌 탑 티어 고객사의 주문형 반도체 칩을 설계부터 공급까지 수주한 첫 사례다.

A사는 미국 역사상 최대 규모의 인터넷 구축 사업인 ‘미국 광대역 공평 접금 및 배포’(BEAD) 프로그램의 직접적 수혜를 받을 것으로 기대된다. BEAD 프로그램은 지난 6월 미국 상무부가 발표한 것으로, 2030년까지 미국 50개 주 전역에서 고속 인터넷 인프라를 구축하는 것이 목표다. 약 424억5000만달러에 달하는 자금 투입된다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “미국 AT&T등 글로벌 통신서비스 사업자들이 현재 당사가 개발 중인 25GS-PON 통신반도체에 높은 관심을 보이고 있다”며 “샘플칩 출시 이전부터 다양한 통신사 및 통신장비 업체들과 제품 공급에 대한 논의가 이루어지고 있는 중”이라고 밝혔다.

김응태 (yes010@edaily.co.kr)