고성능 메모리 반도체 단 노트북 더 얇아진다...삼성전자, 차세대 모듈 내놓다

새 메모리 모듈 'LPCAMM', 성능 강화·크기 줄여
2024년 노트북·휴대용 PC 탑재 예상
"AI 서버용 활용도 기대"

삼성전자가 업계 최초로 개발한 LPDDR D램 장착용 모듈 'LPCAMM'의 모습. 모듈 자체로 교체할 수 있어 업그레이드가 용이해질 것으로 예상된다. 삼성전자 제공

삼성전자가 차세대 저전력(LPDDR) D램 반도체를 바탕으로 한 새 메모리 모듈 'LPCAMM'을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 새 메모리 모듈은 기존 제품과 비교해 성능은 좋아지고 크기는 줄어드는 효과가 있어 주로 얇은 노트북이나 초소형 PC의 성능을 극적으로 개선할 게임체인저로 기대를 모으고 있다.

삼성전자는 26일 노트북 등 소형 기기에 쓰이는 LPDDR D램을 기반으로 한 7.5Gbps(초당 기가비트) LPCAMM을 만들고 인텔 플랫폼에서 동작 검증을 마쳤다고 밝혔다. 삼성전자는 상용화 시점을 2024년 중으로 보고 연내 인텔을 포함한 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증할 예정이다.

LPCAMM은 노트북의 차세대 메모리 규격 'CAMM(압축부착메모리모듈)'에 맞춰 LPDDR D램의 장착 형태를 새롭게 만들었다는 뜻이다. CAMM은 2022년 미국 컴퓨터 제조사 델테크놀로지스에서 개발해 공개한 뒤 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 차세대 표준으로 제정한 새 메모리 모듈이다.

컴퓨터 제조사들은 기존에는 메모리를 장착하기 위해 온보딩(기판에 직접 장착) 방식과 So-DIMM(소형 듀얼인라인메모리모듈)을 주로 써 왔지만 성능에 한계가 있어 새로운 장착 방식이 필요했다. 삼성전자에 따르면 LPCAMM은 기존 So-DIMM과 비교했을 때 탑재 면적이 최대 60% 이상 줄어든다. 동시에 성능은 최대 50%, 전력 효율은 최대 70%까지 끌어올릴 수 있게 됐다.

LPCAMM을 활용하면 요즘 뜨고 있는 '초슬림' 노트북이나 게임이 가능한 휴대용 컴퓨터(UMPC) 등의 성능이 눈에 띄게 좋아지고 기기 크기는 줄일 수 있을 것으로 보인다. LPCAMM 테스트에 참여한 인텔의 디미트리오스 지아카스 메모리 IO(인풋·아웃풋) 기술 부문 부사장은 "LPCAMM은 에너지 효율성과 교체·수리 용이성이 강점"이라며 "이 새로운 형태는 오늘날 PC 시장의 게임체인저가 될 것"이라고 평가했다.

삼성전자는 더 나아가 LPCAMM이 인공지능(AI) 등 가속 컴퓨팅에 사용되는 서버나 데이터센터( IDC)에도 들어갈 수 있다고 기대하고 있다. 삼성전자 관계자는 "최근 IDC 고객들이 LPDDR 탑재를 고려 중"이라며 "LPCAMM을 서버에 적용하면 쉬운 업그레이드가 가능할 뿐만 아니라 전력 운영 관점에서도 비용 절감 효과를 가져올 수 있다"고 강조했다.

인현우 기자 inhyw@hankookilbo.com