삼성, 후공정 기술로 TSMC 뛰어넘는다? (ft. 김학성) [경제자유살롱]

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[골룸] 경제자유살롱 : 삼성, 후공정 기술로 TSMC 뛰어넘는다? (ft. 김학성)

오늘 SBS 경제자유살롱은 김학성 한양대학교 기계공학부 교수와 함께 합니다.

요즘 반도체 후공정 기술이 새로운 부가가치를 만들 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

반도체 후공정 산업, 눈 여겨보는 글로벌 후공정 기업들, 반도체 2.5D, 3D 패키지 기술 등에 대해 이야기 나눠보겠습니다. 

자세한 내용은 재미있는 경제 이야기, 경제자유살롱에서 확인해 보세요.

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*본 콘텐츠에 포함되는 투자 정보는 참고만을 위해서 전해드립니다.
투자의 판단과 책임은 전적으로 투자자에게 있습니다.

녹음 시점: 9월 19일 오후 3시

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