中양쯔메모리, 美 반도체 장비 부품 일부 대체…53조 '빅펀드' 약발?

SCMP "부품 현지화에 사활", 국영 투자금 9조 수혈…
중국, 반도체 자립에 400억달러 규모 '빅펀드' 조성

중국 반도체 파운드리업체 SMIC의 상하이 공장 내부 /사진=블룸버그통신

중국 최고의 메모리 칩 제조사인 양쯔메모리 테크놀로지스(YMTC)가 미국산 일부 핵심 부품을 대체할 부품을 자체 개발해 생산하고 있다. 부품 수급 현지화에 기업은 물론 중국 반도체 산업의 명운이 걸린 만큼 70억 달러(약 9조3100억원)에 달하는 국영투자 자금을 활용해 재기 발판 마련에 나섰다.

20일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 양쯔메모리는 자국 반도체 장비 제조사들과 협력해 미국 회사 램리서치(Lam Research)의 장비에 널리 쓰이는 핵심 부품을 대체 개발해 생산 중이다. 램리서치는 2022년 10월 미국의 대중 반도체 산업 제재 발표 이후 중국 본토에 기반을 둔 고객사에 일체의 장비 및 서비스 공급을 중단했다. 기존 장비의 유지보수 및 교체마저 중단된 상태다.

양쯔메모리가 교체해야 할 램리서치의 부품들 중 하나가 정전기 척(chuck)이다. 정전기 척은 에칭 및 화학 기상 증착(chemical vapour deposition)을 비롯해 다양한 칩 제조 공정에서 얇은 반도체 조각인 웨이퍼를 고정하는 데 쓰이는 도구다. SCMP는 그러나 양쯔메모리가 개발한 부품이 정전기 척과 관련된 것인지는 구체적으로 언급하지 않았다.

양쯔메모리의 천난샹 회장은 미·중 지정학적 긴장이 고조되자 지난 6월 글로벌 반도체 산업의 세계화가 퇴보하고 있다며 "장비 납품이나 정상적인 작동을 보장(유지보수)할 수 없는 공급업체는 고객(중국 기업들)으로부터 해당 장비를 다시 '매입'해야 한다고 목소리를 높였다.

중국이 서구의 첨단 칩 제조장비에 접근하지 못하게 막자 중국 기업들은 서로 더 긴밀히 협력해 미국 기술로부터의 자립도를 높이는 데 사활을 걸고 있다. 테크인사이트에 따르면 중국 최대 통신사 화웨이는 현지 최대 파운드리업체인 SMIC가 만든 7나노미터 칩으로 '메이트 60 프로' 스마트폰을 만들었다. 이는 미국 제재에 대해 중국이 기술적 돌파구를 마련한 사례다.

양쯔메모리는 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 일본 키옥시아, 미국 마이크론 등 글로벌 낸드메모리 칩 제조업체에 맞설 중국의 대안으로 꼽힌다. 양쯔메모리는 2022년 8월 최초의 232단 3D 낸드 칩인 최첨단 'X3-9070'을 공개했으나 불과 두 달 후 미국이 무역 규칙을 개정해 제재를 받으면서 글로벌 플레이어로 성장할 지름길이 막혔다.

양쯔메모리는 지난해 12월 미국의 무역 블랙리스트에 오른 후 우한에 두 번째 웨이퍼 팹 건설을 연기하고 장비 주문도 줄였다. 회사는 지난 3월 빅펀드 등 국영투자자로부터 70억 달러의 자본을 지원받으며 숨통이 트였다. 소식통에 따르면 양쯔메모리는 넘쳐나는 국영 자금으로 그간 해외에서 조달했던 부품을 현지에서 생산하는 한편 하드웨어를 유지보수해줄 외국 기업을 찾는 데 돈을 쏟아붓고 있다.

이달 초 로이터 보도에 따르면 중국은 미국 기술 의존도를 낮추고 자급자족형 반도체 공급망을 형성하기 위해 400억 달러(약 53조2100억원) 규모의 펀드를 조성하고 있다. 통신은 중국 재무부가 현지에서 빅펀드로 불리는 이 펀드에 600억 위안(약 11조원)을 기부할 것이라고 소식통을 인용해 보도했다.

양쯔메모리가 부품 국산화에 성공하면 미국의 제재를 무력화하는 '신화'를 쓸 수 있으나 실패할 경우엔 공구 유지보수 및 교체 부품 부족으로 생산 수율이 점차 떨어져 생존을 위협받을 수 있다고 SMCP는 덧붙였다.

김희정 기자 dontsigh@mt.co.kr