ISC, 세미콘 타이완 참가…첨단 패키징 테스트 소켓 선보여

대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 세미콘 타이완 2023 관람객들이 ISC 부스에서 제품 설명을 듣는 모습. (사진=ISC). *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC는 지난 6~8일 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2023'에 참가해 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다.

회사 측에 따르면 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 반도체 재료와 장비, 관련 기술이 선보이는 자리다. 세계 각국 반도체 산업 관계자들이 해당 전시회를 통해 최신 반도체 기술 동향과 정보를 교류한다. 올해는 대만을 비롯한 미국, 일본, 독일 등 약 950개 기업이 참가했다.

ISC는 이번 전시회에서 주력 제품인 실리콘 러버 소켓, 포고핀 소켓, 테스트 장비와 공정에 사용하는 테스트 솔루션 등 다양한 제품을 선보였다. 이 중 바이어들의 많은 관심을 받은 제품은 지난해 출시한 대면적 패키징용 소켓 'iSC-WiDER(와이더)'의 차세대 버전인 'iSC-WiDER2'였다. 이는 최근 글로벌 반도체 기업들이 집중적으로 투자하고 있는 어드밴스드 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓이다.

ISC 관계자는 "최근 반도체 업계는 선단 공정에 대한 한계를 어드밴스드 패키징에서 찾고 있다"며 "ISC는 이번 세미콘 타이완 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 기업의 선두 기업으로 자리매김할 계획"이라고 말했다.

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