"화웨이, 2021년부터 SK하이닉스 반도체 사용 가능성"

美 반도체 전문 조사기관 화웨이 스마트폰 분해 결과
올해 초 출시한 다른 모델들도 하이닉스 칩 사용
"中핸드셋서 최초 확인한 2021년부터 사용했을지도"

[이데일리 방성훈 기자] 중국 화웨이가 2021년부터 SK하이닉스 반도체 칩을 사용했을 가능성이 있다는 분석이 나왔다.

화웨이. (사진=AFP)

14일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠는 화웨이 스마트폰 여러 모델을 해체해본 결과, 최신 스마트폰인 ‘메이트60 프로’뿐 아니라 올해 초에 출시된 ‘메이트 X3’와 ‘P60 프로’에도 하이닉스의 칩이 탑재돼 있었다고 밝혔다. 미국이 대중 반도체 규제를 시행한 이후여서 더 이른 시점에 제재를 위반했다는 지적이다.

테크인사이츠는 화웨이 제품에 쓰인 하이닉스의 칩은 중국 최대 PC업체인 레노버가 만든 핸드셋에서 2021년 처음 발견됐다면서, 화웨이가 이 때부터 하이닉스의 칩을 사용했을 가능성이 있다고 추정했다.

SK하이닉스는 “미국의 제재 이후 화웨이와 거래한 사실이 없다”며 화웨이의 스마트폰에 자사 제품이 쓰인 경위를 파악하고 있다.

앞서 테크인사이츠는 지난 7일 메이트60 프로에서 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시가 포함된 것을 확인했다고 밝힌 바 있다. 당시 메이트60 프로에는 하이닉스 칩 외에도 7nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 프로세서가 탑재돼, 중신궈지(SMIC)의 미 제재 위반 논란을 촉발했다.

미 정부는 SMIC가 허가 없이 화웨이에 반도체를 공급했다고 판단하고 조사에 착수했다. 아울러 미 정치권에선 기존 제재에 대한 무용론까지 제기되며 추가 제재를 촉구하는 목소리도 커지고 있다.

방성훈 (bang@edaily.co.kr)