"중국 화웨이 신형 폰에 2021년 이후 하이닉스칩 사용"

중국 화웨이의 신형 스마트폰에 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 반도체 칩을 사용했다는 분석이 제기됐습니다.

블룸버그 통신은 14일(현지시간) 반도체 컨설팅업체 테크인사이트가 화웨이 스마트폰 여러 대를 분해한 결과, 이렇게 나타났다고 보도했습니다.

테크인사이트 분석에 따르면 화웨이 스마트폰인 '메이트 60 프로'에 쓰인 SK하이닉스 모듈은 최소 2021년 이후부터 사용 돼온 부품입니다.

화웨이는 '메이트 60'뿐만 아니라 올해 초 내놓은 '메이트 X3'와 'P60 프로'에도 하이닉스 칩을 사용했다고 테크인사이트는 밝혔습니다.

테크인사이트는 이 반도체 칩이 중국 최대 PC 업체인 레노버가 만든 핸드셋에 사용된 사실을 2021년 처음 확인한 바 있다고 전했습니다.

또 테크인사이트는 이에 앞서 화웨이가 미국의 고강도 제재 속에서도 7nm(나노미터·10억 분의 1m) 공정 프로세서가 내장된 스마트폰을 출시했고, 이 스마트폰 부품 가운데 SK하이닉스의 메모리 반도체가 사용된 것을 밝힌 바 있습니다.

SK하이닉스는 이에 대해 미국의 대중국 제재 이후 화웨이와 전혀 거래한 사실이 없다는 입장을 밝힌 바 있습니다.

현재 SK하이닉스는 화웨이 신형 핸드폰에 자사 칩이 사용된 경위를 조사 중입니다.

표언구 기자 eungoo@sbs.co.kr