"AI 경쟁에 HBM 반도체 주문 두 배 늘어…시장 매년 82% 커질 것"

코리아 인베스트먼트 위크
반도체 세션
AI 고도화 위해 수요 많아져
'차세대 D램' 산업 힘 받아
삼성전자, 내년 2배 성장 전망
D램 12·16층 쌓은 '6세대 HBM'
SK하이닉스, 2026년 출시 예고

11일 서울 여의도동 콘래드호텔에서 개막한 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2023’에서 황상준 삼성전자 D램개발실장(부사장·왼쪽부터)과 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장, 나승주 인텔코리아 영업총괄 상무가 ‘D램의 진화’를 설명하고 있다. 강은구/임대철 기자

“고객은 D램에 ‘저비용’이 아니라 ‘강한 성능’을 요구한다.”(황상준 삼성전자 D램개발실장·부사장)

“D램은 수주형 사업이 됐다.”(박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장)

11일 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2023’의 반도체 관련 세션에선 ‘D램의 진화’가 가장 큰 화두였다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 D램 위상이 개당 2~3달러짜리 원자재에서 ‘고객 맞춤형’ 고부가가치 상품으로 변하면서다.

5년간 연평균 80%의 고성장세를 이어갈 것으로 전망되는 고대역폭메모리(HBM)가 대표 사례로 꼽힌다.

CXL D램, PIM 등 차세대 D램도 ‘메모리 중심 컴퓨팅 시대’를 이끌 것으로 전망됐다.

 올 4분기 메모리 업황 회복

이날 황 부사장은 업황 얘기로 강연을 시작했다. 최근 불황에 대해선 “사이클상 2021년 ‘하락기’가 왔어야 하는데 당시 공급망 붕괴로 고객사들이 재고 축적에 나섰다”며 “지난해 재고가 해소되지 않으면서 큰 불황이 왔다”고 설명했다.

업황 회복 시기에 관해선 “감산 효과 등으로 올 3분기부터 수요와 공급의 균형이 생기고 4분기부터 수요가 많아질 것”이라고 내다봤다.

‘사파이어래피즈’라고 불리는 인텔의 4세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 공급이 본격화한 것도 업황 회복에 긍정적인 요인으로 꼽힌다. 나승주 인텔코리아 영업총괄 상무는 “지난달 중순 사파이어래피즈 100만 개를 선적했다”며 “DDR5 메모리반도체 수요도 증가하고 있다”고 설명했다.

 D램, 범용 제품에서 ‘맞춤형’으로 진화

D램 시장의 성장을 이끌 핵심 요인으론 생성형 AI가 꼽혔다. AI 학습·추론을 위해선 방대한 양의 데이터를 처리해야 한다. 프로세서와 함께 데이터를 처리하는 HBM 수요가 커질 수밖에 없다는 얘기다. HBM은 D램을 여러 개 쌓고 패키징해 만든 고성능 제품이다.

SK하이닉스는 HBM 수요가 향후 5년간 연평균 82% 증가할 것으로 예상했다. 박 부사장은 “AI 서버엔 500GB 이상의 HBM과 2테라바이트(TB)가 넘는 DDR5가 필요하다”며 “AI 경쟁은 메모리 수요 성장의 강력한 동인”이라고 말했다.

삼성전자 역시 내년 HBM 시장이 올해 대비 두 배 이상 성장할 것이란 전망을 제시했다. 황 부사장은 “현재 고객사들이 작년보다 두 배 넘는 물량을 요구한다”며 “HBM 생산능력과 패키징, 파운드리 등을 얼마나 원활하게 제공하는지가 경쟁력을 좌우할 것”이라고 내다봤다.

HBM 등장으로 D램산업이 ‘맞춤형 사업’으로 변모하고 있다는 진단도 나왔다. 박 부사장은 “2~3년 전부터 로드맵에 관한 협의를 시작한다”며 “고객사를 묶어두는 ‘록인’ 강도가 기존보다 강하다”고 강조했다.

 D램이 데이터 처리 돕는 시대 온다

삼성전자, SK하이닉스는 신제품 개발에 적극 나설 계획이다. SK하이닉스는 이날 2026년 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 공개하겠다는 청사진을 제시했다. D램을 12층 또는 16층으로 쌓은 제품이다. HBM4부터 파운드리업체와의 협업도 시작한다.

CXL D램과 PIM에 대한 청사진도 나왔다. CXL은 반도체를 효율적으로 활용할 수 있는 차세대 인터페이스로, CXL을 활용한 D램은 서버에서 데이터가 필요할 때 ‘외장하드’처럼 활용할 수 있다. PIM은 CPU 등 프로세서 옆에 붙어 데이터 처리를 돕는 D램이다.

나 상무는 “내년 하반기 출시되는 고성능 CPU ‘그래나이트래피즈’가 CXL D램 수요를 촉발할 것”이라고 예상했다.

삼성전자는 HBM3같이 CPU 바로 옆에 붙는 초고속·저전력 특성의 ‘니어메모리’, DDR5 같은 ‘메인 메모리’, CXL D램 같은 ‘초고용량 메모리’ 등 3대 축을 중심으로 시장을 공략한다.

황 부사장은 “CPU 옆에 붙어 데이터 처리를 돕는 PIM과 CXL 인터페이스를 결합하면 D램 활용도가 더욱 높아질 것”이라고 강조했다.

황정수/김익환 기자 hjs@hankyung.com

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