딥엑스, 美 ‘AI 하드웨어 서밋’서 반도체 기술 발표

인공지능(AI) 반도체 기업인 딥엑스가 미국에서 AI 반도체 기술을 공개한다.

딥엑스는 12일(현지시각)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI 하드웨어 서밋)’에 참가한다고 11일 밝혔다.

인공지능(AI) 반도체 기업인 딥엑스가 이달 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋’에 참가한다고 11일 밝혔다./딥엑스 제공

이번 행사에서 딥엑스는 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘과 GPU 수준의 높은 AI 정확도, 제조 단가 경쟁력 등을 발표할 예정이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라와 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용할 수 있는 실시간 데모를 선보인다. 딥엑스 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 카메라 모듈에서 AI 알고리즘이 구동되는 모습도 시연한다.

김녹원 딥엑스 대표는 AI 석학인 앤드류 응 스탠퍼드대 교수와 짐켈러 텐스토렌트 CEO 등과 함께 서밋 연사로 발표한다. 김 대표는 ‘모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술’에 대한 주제로, 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 오픈 월드 엣지 AI 생태계를 구축하겠다는 비전을 제시할 예정이다.

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