에이케이씨, 반도체 패키징 '비아 홀' 컬러 검사기 개발…업계 최초 [숏잇슈]

에이케이씨가 고해상도 컬러 레이저 비아홀 검사기를 개발했습니다. 반도체 패키징 때 발생하는 각종 이물을 정확하게 검출할 수 있는 것이 특징입니다. 첨단 패키징 기술 고도화에 따른 계측·검사 시장 수요를 정조준했습니다.

에이케이씨는 반도체 패키징에서 레이저 공정 후 발생하는 레진(비결정성 고체)이나 잔여물을 컬러 임지로 검사·계측하는 설비 'PAVIS-30LV'를 개발했습니다. 2020년 기업 부설 연구소를 설립, 독자적인 반도체 패키징 검사 장비를 개발한지 3년 만의 성과입니다.

에이케이씨는 기존 흑백 검사기 한계를 극복하기 위해 고해상도 컬러 광학계를 채택했습니다. 투명한 이물을 다양한 컬러 채널 조합으로 검출이 가능합니다. 에이케이씨 관계자는 “기존 흑백 검사 설비로는 검출이 힘든 불량 유형을 검출할 수 있게 됐다”며 “검출 신뢰도를 크게 높여 패키징 업계 요구 사항을 충족할 수 있다”고 밝혔습니다. 레이저 비아홀 검사기를 컬러 방식으로 개발한 건 에이케이씨가 처음입니다.

※[숏잇슈]는 'Short IT issue'의 준말로 AI가 제작한 숏폼 형식의 뉴스입니다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com