딥엑스, 美 ‘AI 하드웨어 서밋’서 저전력 AI 반도체 성능 선봬

‘인공지능 하드웨어&엣지 AI 서밋’ 참가
김녹원 대표 연사로 참여
“AI 응용 개발 키트로 생태계 구축” 비전 발표

[헤럴드경제=김민지 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 IP 기업 딥엑스가 오는 12일(현지시간)부터 14일까지 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다.

김녹원 딥엑스 대표는 글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에 연사자로 참여한다. 이번 행사의 다른 연사자로는 짐 켈러 텐스토렌트 CEO, 앤드류 응 랜딩 AI 교수 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 넘는 빅테크 기업이 참여해 인공지능과 엣지 AI에 특화된 하드웨어의 기술 동향과 의견을 나눌 예정이다.

딥엑스는 글로벌 AI 반도체 기업들 사이에서 자사가 확보한 세계 초격차 기술 5가지 ▷ 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 ▷ GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공 ▷ 세계 최고의 전력 대비 성능 효율 보유 ▷ 글로벌 시장에서 유일하게 다양한 AI 어플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 제공 ▷ 글로벌 경쟁사와 비교해서 압도적인 제조 단가 경쟁력 등을 알릴 계획이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용가능한 실시간 데모도 선보인다. 명함보다 작은 스몰 카메라 모듈에는 딥엑스의 신경망처리장치(Neural Processing Unit, NPU)가 탑재돼 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 ‘오렌지파이’에 자사 M.2 모듈을 연동해 진행한다.

김녹원 대표는 서밋 둘째 날인 13일 연사로 참석해 ‘모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술’에 대한 주제로 발표를 진행한다.

특히, 이번 발표에서 김 대표는 “강력한 AI 연산성능을 제공하는 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 오픈 월드 엣지 AI 생태계를 구축하겠다”는 비전을 제시할 계획이다. 딥엑스는 자사 제품과 오픈 소스 하드웨어(Open Source Hardware, OSHW)인 라즈베리파이, 오렌지파이, 라떼판다, NXP보드 등과 호환성 테스트를 마쳤다. 클라우드나 서버에 갇혀 있는 AI를 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 실제 임베디드 세상에서 다양한 IT기기에 구현할 수 있도록 배포할 계획이다.

한편, 딥엑스는 이러한 방향성을 가속화하기 위해 국내외 MLOps 업체와 에코시스템 파트너쉽을 구축하고 있다. 딥엑스 칩이 다양한 IT기기에서 사용될 수 있도록 레퍼런스 하드웨어와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너쉽도 진행 중이다. 대만, 중국을 포함한 전세계 모듈 및 임베디드 시스템 OEM 업체들과 다양한 임베디드 시스템에 자사 제품을 탑재하는 협력을 통해 여러 시장을 동시에 공략하고 있다.

jakmeen@heraldcorp.com