SKC, AMD 분사 美 반도체 패키징 유망주 '칩플렛' 투자

SKC가 미국 반도체 패키징 스타트업 '칩플렛'에 투자한다. 칩플렛은 2021년 AMD에서 분사한 기업으로, 첨단 패키징 분야 글로벌 역량을 갖춘 회사로 평가 받는다. AMD 뿐만 아니라 세계 최대 반도체 후공정(OSAT) 업체인 대만 ASE가 주주로 참여하고 있다.

SKC는 칩플렛 시리즈B 투자 유치에 참여, 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 10일 밝혔다. 정확한 투자 금액을 공개하지 않았다.

칩플렛은 2016년 미국 AMD 사내벤처로 시작한 회사다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술 개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다고 SKC는 설명했다. 특히 창업자인 브라이언 블랙 칩플렛 CEO는 서로 다른 칩을 3차원 구조로 연결하는 '3D 패키징' 권위자로 손꼽힌다.

SKC는 이번 투자로 칩플렛과 반도체 패키징 분야 파트너십을 구축한다. SKC 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용할 계획이다. 이를 통해 차별화된 '반도체 패키징 솔루션 생태계'를 구축할 방침이다.

SKC는 앞선 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상용화를 추진 중이다. 차세대 기판으로 손꼽히는 글라스 기판으로 반도체 패키징 경쟁 우위를 확보하려는 시도다. 반도체 패키징 테스트 기업인 아이에스시(ISC)도 인수한다.

SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 '게임 체인저'가 될 것”이라고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com