SKC, 美 `칩플렛` 지분 12% 확보… 반도체 후공정 가속화

SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛'에 투자하며 반도체 후공정 사업 글로벌 확장을 더욱 가속한다.

SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 10일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업으로 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.

칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다. 특히 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는 '3D 패키징' 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다. 공동 창업자인 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장을 포함한 임직원들도 반도체 패키징 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가다.

SKC는 이번 투자로 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 파트너십을 구축하게 된다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩셋의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 최근 선폭을 좁혀 반도체 칩의 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 패키징 시장의 중요성이 더욱 커지고 있다. SKC는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어, 이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화하게 됐다.SKC는 지난 2021년 설립한 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스의 생산역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 '반도체 패키징 솔루션 생태계'를 구축한다는 계획이다. 아울러 칩플렛과 함께 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행한다는 전략이다.

SKC 관계자는 "글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"며 "SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr