SKC, AMD서 분사한 반도체 패키징 기업 ‘칩플렛’ 투자

시리즈B 펀딩 참여…지분 12% 확보 예정
반도체 글라스 기판 사업과 시너지

SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛’에 투자하며 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 가속화한다.

10일 SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

칩플렛은 지난 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다는 평가를 받는다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다. 칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다. 특히 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는 ‘3D 패키징’ 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다. 공동 창업자인 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장을 포함한 임직원도 반도체 패키징 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가다.

SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 동반관계를 구축하게 된다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획이다. 또 양사는 연구개발과 미 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행한다.

반도체 산업에서는 선폭을 좁혀 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. SKC는 투자사 SK엔펄스를 통해 CMP패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있다. 최근 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어 이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화하게 됐다.

한편 SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중이며 연말에 완공할 예정이다.