SKC, 美 ‘반도체 패키징’ 유망주 투자

SKC(대표이사 박원철·사진)가 미국 반도체 패키징 분야 유망 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다.

양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화할 계획이다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범했다. 이후 2021년 분사했으며, 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처)설계·기술개발·대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다는 평가다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 투자를 통해 SKC는 칩플렛과 반도체 패키징 분야에서 강력한 파트너십을 구축하게 된다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획이다. 양대근 기자

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