장덕현이 키우는 '이것'…업계 최초 기록 쓴 삼성전기, 新 먹거리 개발 속도

업계 최초 박막형 커플드 파워인덕터 양산…2028년 36.5억 달러 시장 공략 박차

[아이뉴스24 장유미 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 업계 최초 박막형 커플드인덕터 양산을 통해 파워인덕터 사업을 제 2의 MLCC로 육성하기 위해 드라이브를 걸었다.

삼성전기는 두 개의 파워인덕터를 하나의 칩으로 구현한 커플드(Coupled) 파워인덕터를 양산하고 하이엔드급 제품 라인업 확대로 시장 공략에 나선다고 11일 밝혔다.

삼성전기 장덕현 사장 [사진=삼성전기]

'제2의 MLCC'라 불리는 파워인덕터는 전원 회로에 적용돼 배터리로부터 오는 전력(파워)을 반도체가 필요로 하는 전력으로 변환시키고 전류를 안정적으로 공급하는 핵심 전자부품이다.

삼성전기가 개발한 커플드 파워인덕터는 2016크기(가로 2.0mm, 세로 1.6mm)와 2218크기(가로 2.2mm, 세로 1.8mm)의 낮은 저항값(전류의 흐름을 방해하는 특성)을 가진 제품 2종이다.

이번 제품은 PC의 두뇌 역할을 하는 CPU(중앙처리장치) 주변에 탑재돼 안정적인 전류를 CPU에 공급하는 역할을 한다. 특히 CPU가 고성능화 될수록 사용하는 전류량이 많아 전력손실이 적은 파워인덕터가 요구된다.

파워인덕터는 내부에 감겨져 있는 코일의 저항값에 의해 전력소모가 발생한다. 저항값이 높을수록 소모되는 전력도 많다.

기존에는 두 개의 파워인덕터를 병렬로 연결해 저항값을 낮췄지만, 부품 수 증가와 회로설계 자유도가 제한된다는 단점이 있다.

삼성전기는 두 개의 코일을 결합시킨 커플드 구조를 적용해 하나의 칩으로 구현했다. 커플드 파워인덕터는 코일 간 절연 및 자기장 간섭 등 문제로 인해 파워인덕터 제품 중 기술 구현이 가장 어려운 제품이다.

삼성전기의 커플드 파워인덕터는 기판 위에 얇은 코일형상을 전해도금 방식(표면에 얇은 막을 입히는 방식)으로 형성한 박막형 제품으로, 자성체(자석 성질을 지닌 물체)에 코일을 직접 감아 만드는 경쟁 제품보다 절연(전자기적 간섭이 적은 특성), 저항값 등 전기적 특성이 우수한 것이 특징이다.

삼성전기 관계자는 "MLCC로 축적한 재료기술을 바탕으로 특성이 우수하고 손실이 적은 자성체를 독자 개발했다"며 "반도체 기판 제조에 사용되는 감광공법(빛을 이용해 회로를 새기는 제조법)을 적용해 두 코일의 간격을 정밀하게 형성했다"고 설명했다.

삼성전기가 개발한 커플드 파워인덕터 [사진=삼성전기]

삼성전기가 이처럼 나선 것은 파워인덕터 시장의 성장성 때문이다. 업계에 따르면 파워인덕터 시장 규모는 2028년까지 약 36억5000만 달러(4조8500억원)로 연 평균 약 9% 성장할 것으로 예상된다. 전자기기의 고성능·다기능화에 따른 수요 증가와 자율주행 및 전기자동차 같은 자동차 산업의 확장으로 고성능의 제품 중심으로 꾸준히 성장할 것이란 전망이다.

이에 맞춰 삼성전기는 지난해 12월 제 2의 MLCC로 육성중인 파워인덕터를 담당하는 '전자소자팀'을 '전자소자사업팀'으로 격상하는 조직개편을 단행하고 본격적인 사업 확대에 나서고 있다.

장 사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 파워인덕터가 반도체 성능 차별화의 핵심 부품이 되고 있다"며 "세계 최고의 소재와 공법기술을 바탕으로 차별화된 제품을 개발해 파워인덕터 시장을 선도하는 초일류 테크(Tech)기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)