SKC, 美 반도체 패키징 스타트업 '칩플렛'에 투자

SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛'에 투자합니다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있습니다.

SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 오늘(11일) 밝혔습니다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정됩니다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범, 약 5년만인 2021년 분사한 기업입니다.

SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있습니다.  글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 이 시장의 '게임 체인저'로 꼽힙니다.

투자사 SK엔펄스를 통해 CMP패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있는 SKC는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어, 이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화하게 됐습니다.

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