SKC, 美 반도체 패키징 스타트업 '칩플렛' 투자…"지분 12% 확보"

반도체 글라스 기판 사업과 시너지 기대

박원철 SKC 대표(사진제공=SKC)

(서울=뉴스1) 김종윤 기자 = SKC(011790)는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 '칩플렛(Chipletz)'에 투자해 지분 약 12%를 확보한다고 11일 밝혔다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU)와 D램 등 각기 다른 기능의 칩을 유기적으로 연결하는 후공정이다.

칩플렛은 지난 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범했으며, 2021년 분사했다. 주요 주주는 AMD 등이다.

SKC는 투자사 앱솔릭스의 글라스 기판 생산 역량에 더해 '반도체 패키징 솔루션 생태계'를 구축할 계획이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량을 절반으로 줄일 수 있다.

SKC 관계자는 "칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"며 "반도체 후공정 시장에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.

passionkjy@news1.kr