SKC, 美 ‘반도체 패키징’ 유망주에 투자…“후공정 분야 게임체인저 될 것”

AMD 분사 기술기업 ‘칩플렛’
SKC, 전략적 투자자로 참여…지분 12% 확보
“강력한 파트너십 구축”

[헤럴드경제=양대근 기자] SKC(대표이사 박원철·사진)가 미국 반도체 패키징 분야 유망 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다.

양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화할 계획이다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범했다. 이후 2021년 분사했으며, 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처)설계·기술개발·대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다는 평가다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다. ‘3D 패키징’ 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다.

SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 이 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. SKC 측은 “현재 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공 목표를 향해 차질 없이 나아가고 있다”고 설명했다.

이번 투자를 통해 SKC는 칩플렛과 반도체 패키징 분야에서 강력한 파트너십을 구축하게 된다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획이다. 양사는 연구개발(R&D) 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 협력한다.

SKC 관계자는 “SKC가 보유한 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장에서 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 밝혔다.

bigroot@heraldcorp.com