[컴앤스톡] 'SK하이닉스 공급사' 한미반도체, HBM 열풍에 주가 '훨훨'

한미반도체의 주가가 연초 대비 올랐다. 사진은 한미반도체 본사 1공장 전경. /사진=뉴스1(한미반도체 제공)

반도체 장비 기업 한미반도체의 주가가 연초 대비 5배 가까이 올랐다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 확대되면서 HBM 제작 장비 판매가 늘어날 것이란 기대감이 반영됐다. 한미반도체는 SK하이닉스 등 주요 반도체 업체를 고객사로 두고 있다.

11일 한국거래소 등에 따르면 지난 8일 한미반도체 종가는 5만4200원을 기록했다. 전 거래일 대비 5.4% 하락했으나 올해 초인 1월2일 종가(1만1300원)와 견줬을 때는 379.6% 상승했다.

올 들어 한미반도체 주가가 상승한 배경에는 고객사인 SK하이닉스가 있다. 한미반도체는 2017년 SK하이닉스와 HBM 생산에 필요한 '열 압착 본딩 장비'(DUAL TC Bonder)를 공동 개발한 뒤 SK하이닉스에 제품을 공급하는 중이다. SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 인한 수요 확대에 대응하기 위해 HBM 비중을 높일수록 한미반도체가 반사이익을 볼 가능성이 크다.

실제로 SK하이닉스는 지난달 31일 한미반도체와 416억원 규모의 HBM 및 반도체 제작 장비 공급계약을 맺었다. 해당 계약은 한미반도체 지난해 매출(3276억원)의 12.7% 규모로 창사 이래 최대 수주다.

추가 수주 기대감도 주가 상승에 영향을 줬다. 한미반도체는 지난 6일(현지시각) 타이완에서 개최된 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2023'에 참가해 2.5차원(D) 패키징 타입 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 선보였다. 해당 장비는 열 압착 방식으로 AI 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더다. 대만 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 TSMC의 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용할 수 있다. 업계는 해당 장비를 바탕으로 TSMC와 수주 계약을 맺을 수 있을 것으로 본다.

실적 개선 전망도 주가 상승에 기여한 것으로 보인다. 한미반도체는 반도체 수요 부진 등의 영향으로 지난해 말부터 실적이 악화했으나 올 1분기를 기점으로 영업이익이 오르고 있다. 지난해 3분기부터 올 2분기까지 한미반도체의 영업이익은 각각 ▲322억원 ▲145억원 ▲21억원 ▲112억원 등이다. 올 3분기와 4분기에는 각각 150억원, 161억원의 영업이익을 기록하며 실적을 회복해 나갈 것으로 예상된다.

주요 경영진이 회사 주식을 매입한 점도 긍정적이다. 최대주주인 곽동신 한미반도체 부회장은 지난 1일 두 차례에 걸쳐 회사 주식 총 5만6000주(33억원 규모)를 매입했다. 지난 8일에는 4만주(21억원 규모)를 추가로 사들이며 지분을 35.6%까지 늘렸다. 곽 부회장 자금이 대규모 사용된 만큼 주가 부양 정책이 뒤따를 것으로 전망된다.

한미반도체 관계자는 "곽 부회장의 회사 지분 매입 배경, 올 하반기 사업 환경 등에 대해 구체적으로 언급하기 힘들다"고 밝혔다.

김동욱 기자 ase846@mt.co.kr
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