화웨이, 폴더블폰 '메이트 X5'도 깜짝 출시…7나노칩 탑재 '주목'

美기술 사용·제재 위반 논란속 신규 제품 사전예약
입닫은 화웨이…AP·5G 통신 지원 여부 등 또 비공개
"7나노 반도체 장착한 듯"…사실 판명시 파장 커질듯

[홍콩=이데일리 김겨레 기자] 중국 화웨이가 ‘메이트60 프로’ 출시 일주일 만에 폴더블 스마트폰 ‘메이트 X5’를 깜짝 출시했다. 화웨이는 이번에도 반도체 사양 등에 대한 정보를 공개하지 않았다. 메이트60 프로에 탑재된 7나노미터(㎚·1나노=10억분의 1m) 미세 공정 반도체가 쓰였는지 관심이 쏠리고 있다.

화웨이가 8일 공개한 폴더블 스마트폰 ‘메이트 X5’

8일(현지시간) 로이터통신에 따르면 화웨이는 이날 오전 공식 홈페이지를 통해 메이트 X5의 사전 예약을 시작했다. 화웨이는 스마트폰의 가격은 공개하지 않은 채 1000위안(약 18만원)의 예약금만 책정했다. 이날 사전 예약된 물량은 오는 10월 배송될 예정이다.

화웨이 메이트 X5는 삼성전자(005930)의 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 폴드’ 시리즈와 유사한 구조로, 내부에 7.85인치 폴더블 디스플레이와 외부에 6.4인치 디스플레이를 각각 탑재했다. 흰색과 검은색, 보라색 등 5가지 색상으로 출시됐으며 위성 통화 기능을 지원한다. 5060mAh 용량의 배터리를 탑재했고 무선 충전도 가능하다. 5000만 화소·1300만 화소·1200만 화소의 후면 카메라와 800만 화소의 전면 카메라를 장착했으며, 용량은 512GB다.

화웨이는 지난주 사전 예고 없이 공개한 메이트60 시리즈와 마찬가지로 메이트 X5 역시 조용히 출시했다. 아울러 이번에도 메이트 X5의 어플리케이션 프로세서(AP) 및 5세대(5G) 통신 기능 등과 관련해 정보를 공개하지 않았다. 해외 출시 여부도 미정이다.

정보기술(IT) 업계에서는 메이트 X5 역시 메이트60 프로처럼 7나노 공정으로 생산된 ‘기린9000s’ 칩셋을 탑재했을 것으로 보고 있다. 앞서 화웨이가 지난달 30일 메이트60 프로를 출시했을 때에도 구체적인 반도체 사양 등에 대해 함구했지만, 제품 분해 결과 기린9000S를 탑재하고 5G 통신 기능을 지원하는 것으로 확인됐다.

기린9000s는 화웨이가 설립한 팹리스(반도체 설계) 업체 하이실리콘이 설계하고 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC가 생산한다. SMIC의 공정 전반에 미국 설비가 사용되기 때문에 미 정부 승인 없이는 화웨이에 반도체를 공급할 수 없다.

이에 미국과 반도체 업계에선 메이트60 프로를 둘러싸고 SMIC의 제재 위반 및 현행 규제의 한계 등과 관련해 논란이 확산하고 있다. 미 정부가 SMIC 조사에 착수한 가운데, 메이트 X5에도 기린9000s가 장착된 것이 확인되면 파장은 더욱 커질 전망이다.

한편 화웨이는 이날 메이트60 프로의 상위 모델인 ‘메이트60 프로 플러스’도 사전 예약을 시작했다. 가격은 공개하지 않았다.

김겨레 (re9709@edaily.co.kr)