[STOCK] "8만전자 컴백?" 삼성전자, 엔비디아 업고 주가 우상향 전망

8일 오전 9시18분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 300원(0.43%) 내린 7만100원에 거래되고 있다. 사진은 삼성전자 서초사옥. /사진=뉴스1

'7만원대' 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력으로 8만원대 주가 안착이 가능할 것이란 전망이 나온다.

8일 한국거래소에 따르면 오전 9시18분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 300원(0.43%) 내린 7만100원에 거래되고 있다. 이날 장 초반 7만300원까지 올랐으나 6만9800원까지 내려오기도 했다.

지난 1일 엔비디아와 4세대 HBM인 HBM3 공급 계약을 체결하고 이르면 다음달부터 제품을 공급한다는 소식이 전해지면서 주가가 상승세를 타다 숨고르기에 들어간 양상이다.

증권가에서는 HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선을 감안해 추가 우상향 가능성을 제시하는 상황이다. KB증권은 이날 삼성전자에 대해 투자의견 '매수', 목표주가 9만5000원을 유지했다.

HBM 일괄 공급체제로 내년 HBM 점유율이 확대돼 8만원대 안착이 이뤄질 것이란 분석이다. 삼성전자가 종가 기준 8만원선을 기록한 것은 2021년 12월28일(8만300원)이 마지막이다. 이후 6만~7만원대를 웃돌고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 설계·생산부터 첨단 패키징까지 HBM 통합발주(턴키) 생산체제를 유일하게 구축하고 있다"며 "내년 HBM 일괄 공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브 8) 생산능력을 2배 이상 증설할 것으로 예상된다"고 말했다.

특히 삼성전자의 HBM 패키징 수요가 오는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망돼 경쟁사 패키징 공급에 대부분 의존하는 엔비디아·AMD 등 주요 고객사들이 내년부터 HBM 일괄 공급체제를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것이란 설명이다.

김 연구원은 "삼성전자는 내년 1분기 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것으로 추정돼 향후 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급 대비 수주량을 대폭 늘릴 것으로 기대된다"고 부연했다. 그러면서 내년 삼성전자의 턴키 생산이 강점으로 부각돼 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것으로 내다봤다.

턴키 전략으로 고객사 입장에서 HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지고 내년 경쟁사의 패키징 생산능력이 2배 증설돼도 향후 18개월 동안 공급부족이 불가피한 점 등도 주가에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 분석했다.

끝으로 김 연구원은 "내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정된다"며 "HBM 단품 공급과 비교할 때 수주량은 3배 이상 증가할 전망"이라고 강조했다.

서진주 기자 jinju316@mt.co.kr
<저작권자 ⓒ '성공을 꿈꾸는 사람들의 경제 뉴스' 머니S, 무단전재 및 재배포 금지>