"화웨이 최신 스마트폰, 미국 반도체 규제 무력화…제재 강도↑"

KB증권 "美, 중국 반도체 규제 카드 3개 중 하나 잃었다"

화웨이 최신 스마트폰 열어보니…"중국산 5G칩 장착"(CG) [연합뉴스TV 제공]

(서울=연합뉴스) 송은경 기자 = 중국 최대 통신장비 업체 화웨이(華爲)의 최신 스마트폰 '메이트60 프로'가 미국의 대중(對中) 반도체 규제 카드 일부를 무력화했다며 결과적으로 미국의 제재 강도 확대를 불러올 수 있다는 전망이 나왔다.

강효주 KB증권 연구원은 이날 중국 반도체 관련 보고서를 내고 "7나노미터(㎚=10억분의 1m) 파운드리 성공 여부보다 중요한 것은 크게 낙후된 줄 알았던 중국의 전자설계자동화(EDA) 기술의 진보"라고 강조했다.

'메이트60 프로'에는 중국에서 제조한 신형 칩 '기린 9000S'가 들어갔고, 중국 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 SMIC((中芯國際·중신궈지)의 7나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 프로세서 기술이 이용된 것으로 알려졌다.

미국의 제재 속 첨단 반도체 장비를 갖춰야 하는 7㎚ 공정 프로세서가 중국 스마트폰에 내장됐다는 점에서 전 세계를 깜짝 놀라게 했다.

이와 관련 강 연구원은 "네덜란드 정부가 ASML에 7㎚ 공정을 만들어 낼 수 있는 노광장비 'NXT1980 DUV' 수출을 올해 말까지 허가한 상황"이라며 "SMIC가 부진한 수율 부분만 받아들일 수 있다면 7㎚ 파운드리가 가능하다는 것은 추측하고 있던 사실"이라고 분석했다.

강 연구원은 7㎚보다는 오히려 중국의 EDA 기술 진보에 주목해야 한다고 짚었다.

그는 "화웨이는 미국의 수출 통제 명단(entity list) 포함 기업으로 미국 정부가 중국 반도체 산업 전반에 제재하는 것보다 훨씬 강력한 규제를 받아왔다"며 "이 탓에 칩 설계에 필요한 미국산 EDA 툴을 전혀 사용하지 못했고 이는 2020년을 마지막으로 화웨이가 5세대 이동통신(5G) 스마트폰을 만들어내지 못했던 이유"라고 설명했다.

그러면서 "이번 7㎚ 제품 양산은 중국이 EDA 분야에서도 가파른 기술 진보를 이뤄냈다는 것으로 해석할 수 있다"며 "미국 입장에서는 중국을 규제하던 3가지 카드 중 하나를 잃었다는 뜻"이라고 부연했다.

강 연구원에 따르면 미국의 대중 반도체 제재는 ▲ 미국산 EDA 사용 금지 ▲ 파운드리 장비 대중 수출 금지 ▲ 미국 정부가 정한 일정 사양 이상의 고성능 칩에 해외직접생산품규칙 적용 등 3가지로 나뉜다.

그는 "첫 번째 제재에 해당하는 EDA 자체 기술을 중국이 보유하고 있을 가능성이 높아진 만큼 나머지 2가지 제재 방식의 강도가 확대되거나 제재 시기가 앞당겨질 수 있다"고 내다봤다.

그러면서 "SMIC가 7㎚ 생산에 성공했다 하더라도 수율과 생산능력(CAPA) 한계로 대규모 양산은 불가능한 상황이며 EDA 기술 자립화가 오히려 미국의 제재 강도를 높이는 기폭제로 작용할 것"이라면서 "중국 기술주는 변동성에 유의할 필요가 있다"고 강조했다.

norae@yna.co.kr

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