"삼성전자, 첨단패키징 증설로 HBM3 수주 3배"

[KB증권 보고서]
목표가 9만5000원 유지

[서울경제]

KB증권은 삼성전자(005930)가 첨단 패키징 증설로 고대역폭메모리(HBM) 수주 확대가 기대된다면서 투자의견 매수와 목표주가 9만5000원을 유지했다.

김동현 KB증권 연구원은 8일 "삼성전자가 HBM 일괄 공급(턴기)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것"이라고 예상하며 이 같이 밝혔다.

그는 "HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것"이라며 "경쟁사 패키징 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체제를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것"이라고 설명했다.

이에 따라 KB증권은 삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주 요인으로 작용할 것으로 내다봤다.

KB증권은 삼성전자의 턴키 생산 능력에 강점이 있다고 분석하면서 내년까지 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것이라고 예상했다. 실제 삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다는 설명이다.

김 연구원은 "내년 1분기 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것"이라고 추정하고 "향후 삼성전자가 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급대비 수주량을 대폭 늘릴 것"이라고 기대했다.

이어 "내년 경쟁사의 패키징(CoWos) 생산능력이 2배 증설돼도 향후 18개월간 공급부족이 불가피하다"면서 "내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정돼 HBM 단품 공급과 비교할 때 HBM 수주량은 턴키 전략 효과로 3배 이상 증가될 전망"이라고 분석했다.

이충희 기자 midsun@sedaily.com