삼성전자, 단기에 8만원대 안착 전망…HBM 경쟁력 덕분-KB
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KB증권이 8일 삼성전자에 대해 투자의견 '매수', 목표주가 9만5000원을 유지했다.
그러면서 "내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정돼 HBM 단품 공급과 비교할 때 수주량은 3배 이상 증가할 전망"이라며 "삼성전자 주가는 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대되며 단기에 8만원대 안착이 가능할 것으로 예상된다"고 전망했다.
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KB증권이 8일 삼성전자에 대해 투자의견 '매수', 목표주가 9만5000원을 유지했다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 덕분에 단기에 8만원대 안착이 가능할 것이라는 분석도 덧붙였다.
김동원 KB증권 리서치센터장은 "삼성전자는 내년에 HBM 일괄 공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브 8) 생산능력을 2배 이상 증설할 것으로 예상된다"라며 "특히 HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망돼 경쟁사 패키징 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 삼성전자로 공급처를 다변화할 것"이라고 밝혔다.
이어 "삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다"라며 "이에 따라 내년 1분기 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것으로 추정돼 향후 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급 대비 수주량을 대폭 늘릴 것으로 기대된다"라고 봤다.
김 연구원은 내년부터 삼성전자의 턴키 생산이 강점으로 부각되며 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것으로 봤다. 턴키 전략으로 고객사 입장에서는 HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지고, 내년 경쟁사의 패키징 생산능력이 2배 증설돼도 향후 18개월간 공급 부족이 불가피한 점도 주가에 긍정적인 요인으로 분석했다.
그러면서 "내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정돼 HBM 단품 공급과 비교할 때 수주량은 3배 이상 증가할 전망"이라며 "삼성전자 주가는 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대되며 단기에 8만원대 안착이 가능할 것으로 예상된다"고 전망했다.
박수현 기자 literature1028@mt.co.kr
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