"빨라지는 中 반도체 기술 발전 속도 … 위기의식 느껴야"

테크인사이츠 제공

최근 중국 화웨이의 신규 스마트폰 '메이트60 프로' 제품에 중국 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산된 7나노 AP(애플리케이션 프로세서)가 적용된 것이 알려지며 관심이 집중되고 있는 가운데, 미국의 견제에도 중국 반도체 연구개발(R&D) 수준이 예상보다 더 빠르게 발전하고 있다는 진단이 나왔다.

반도체 시장조사업체 테크인사이츠는 7일 서울 삼성동 사옥에서 기자간담회를 열고 메이트60 프로 탑재 AP 분석 결과 등을 공개했다. 앞서 테크인사이츠는 화웨이의 메이트60 프로에 적용된 AP '기린9000s'를 분석, 이 반도체가 극자외선(EUV) 기기를 활용하지 않은 7나노(㎚) 공정으로 만들어졌다는 결과를 내놓은 바 있다.

이 분석은 미국의 중국에 대한 첨단 반도체 산업 견제가 강화되는 가운데 전 세계적인 관심을 불러일으켰다. 앞서 미국은 중국이 첨단 반도체 기술력을 갖는 것을 막기 위해 첨단 제품 제조에 필요한 반도체 장비와 기술을 수출하는 것을 규제해 왔으나, 중국이 이런 규제를 뚫고도 첨단 칩 제조에 성공했다는 것을 의미하기 때문이다.

테크인사이츠에 따르면 화웨이는 중국 파운드리 업체인 SMIC와 손을 잡고 해당 7나노 칩을 개발했다. 공정은 SMIC의 7나노급으로 분류되는 'N+2'로 확인됐다.

SMIC는 미국의 규제로 EUV 장비 수급에 어려움을 겪고 있는 만큼 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 통해 7나노 공정을 구현했을 것으로 보고 있다. EUV보다 제조 비용이 급격히 상승하지만, 기술적으로 불가능하지는 않다는 게 업계의 설명이다. 세계 파운드리 1위인 TSMC도 7나노까지는 DUV를 쓰다가 이후 EUV로 전환했다.

옥남도 테크인사이츠 한국 지사장은 이날 "중국 반도체 산업은 정부의 강력한 지원이 뒷받침되고 있는 만큼 제조원가와 원가경쟁력을 따지기보다는 여러 가지 첨단 기술을 적용하는 데 있어 적극적인 모습을 보인다"며 "양산 제품에 대한 원가경쟁력은 떨어질 수 있으나 여러 신기술에 대한 과감한 채택이나 R&D의 진보는 눈여겨볼 부분"이라고 짚었다.

반면 국내 기업들은 미세공정 기술이 한계에 다다르면서 신공정 개발에 걸리는 소요 시간이 과거에 비해 길어지고 있다. 아직까지는 기술 격차가 유지되고 있으나, 중국과의 격차가 점점 빨리 좁아지고 있다는 점에서 위기의식이 필요하다는 우려가 나온다.

이와 관련, 중국은 국내 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 분야인 메모리반도체에서도 대규모 국가적 지원을 바탕으로 빠른 기술 발전에 나서고 있다. 특히 낸드플래시 시장에서 적층 경쟁이 활발하게 전개되는 가운데 양쯔메모리(YMTC)가 지난해 세계에서 가장 먼저 200단 낸드 제품을 생산했다고 밝힌 바 있다.

최근에는 중국이 메모리반도체 시장 반등의 '열쇠'로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 제품의 자급화를 모색하고 있다는 소식이 들려오기도 했다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr