한화정밀기계, ‘세미콘 타이완’서 3D 스택 인라인 솔루션 선봬

한화정밀기계가 지난 6일 개막한 ‘세미콘 타이완 2023’ 전시회에 참가해 차세대 패키징 기술을 구현할 수 있는 3D(3차원) 스택(STACK)용 플립칩 본더를 선보였다. [한화정밀기계 제공]

[헤럴드경제=김은희 기자] 한화정밀기계는 지난 6일(현지시간) 개막한 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2023’에서 어드밴스드 패키징(후공정)을 구현할 수 있는 3D(3차원) 스택 인라인(STACK In-Line) 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다.

3D 스택은 여러 개의 다이(얇고 가늘게 재단된 반도체 재료)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 3D 스택 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있다. 최근에는 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다.

한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더인 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으로 초정밀, 고속으로 적층해 부착하는 핵심 장비다. 장비의 앞뒤로 반도체 웨이퍼 이동 장치인 EFEM과 로더(Loader), 리플로우(Reflow), 언로더(Unloader) 등이 하나의 라인으로 구성돼 자동화 및 생산성 확대가 가능하다.

최근 반도체 업계는 회로 미세화 한계에 부딪혀 전 공정을 어드밴스드 패키징으로 극복해 나가는 추세다. 한화정밀기계는 이번 전시회를 교두보로 3D 스택 인라인 솔루션을 글로벌 반도체 기업과 패키징 기업에 적극 판매해 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김하겠다는 방침이다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비사업부장은 “최근 중요성이 높아지고 있는 어드밴스드 패키징 시장에서 다이 접합 시장점유율을 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다”고 말했다.

ehkim@heraldcorp.com