[창원소식] 김종묵 39사단장, 결연기업 현대위아 방문 등

홍정명 기자 2023. 9. 7. 11:36
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

현대위아는 7일 육군 제39보병사단장 김종묵 소장이 창원 본사를 방문했다고 밝혔다.

김 사단장은 지난 4월 취임 이후 처음으로 현대위아를 방문했으며, 정재욱 사장으로부터 미래사업 현황을 청취하고 생산현장을 둘러보는 시간을 가졌다.

현대위아와 39사단은 지난 2012년 '1사1병영 자매결연'을 체결하고, 장병 위문활동 및 군악대 문화행사 지원 등 다양한 교류 활동을 전개하고 있다.

음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.


[창원=뉴시스] 홍정명 기자 = 현대위아는 7일 육군 제39보병사단장 김종묵 소장이 창원 본사를 방문했다고 밝혔다.

김 사단장은 지난 4월 취임 이후 처음으로 현대위아를 방문했으며, 정재욱 사장으로부터 미래사업 현황을 청취하고 생산현장을 둘러보는 시간을 가졌다.

현대위아와 39사단은 지난 2012년 '1사1병영 자매결연'을 체결하고, 장병 위문활동 및 군악대 문화행사 지원 등 다양한 교류 활동을 전개하고 있다.

◇한화정밀기계, 세미콘 타이완 2023 참가


한화정밀기계(대표이사 류두형)는 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 '세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)' 반도체 전시회에 참가했다고 7일 밝혔다.

한화정밀기계는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보여 주목을 받았다.

3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말하며, 최근 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다.

한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비다.

한화정밀기계는 이번 전시회를 교두보로 3D STACK In-Line 솔루션을 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)에 적극적으로 판매하여, 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김한다는 계획이다.

☞공감언론 뉴시스 hjm@newsis.com

Copyright © 뉴시스. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?