마이크론, HBM 공략 강화… 대만에 ‘패키징 허브’ 구축

마이크론 메모리 팹. /마이크론 제공

메모리 반도체 세계 3위인 미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략을 강화한다.

7일 과기신보 등 대만 언론에 따르면 루동휘 마이크론타이완 회장은 기자들과 만나 “AI 시장의 수요 증가에 맞춰 HBM 생산을 위한 첨단 공정과 패키징 기술에 계속 투자할 것”이라며 “업계 최초의 8단 24GB HBM3 2세대 제품을 개발해 샘플을 고객사에 보냈다”고 밝혔다.

이어 “이 제품의 대역폭은 초당 1.2TB(테라바이트) 이상이며, 전송 속도는 초당 9.2Gb(기가비트)를 초과한다. 이는 시중의 HBM3 솔루션보다 50% 높은 수치”라며 “AI 애플리케이션에 더 효율적인 제품이 될 것”이라고 덧붙였다.

마이크론은 또 대만 타이중에 HBM 고급 패키징 허브를 구축한다. 대만은 마이크론 D램 반도체의 65%를 제조하는 생산 거점이다.

루 회장은 “HBM 시장 규모는 아직 D램의 10% 정도이지만 앞으로의 성장성이 매우 높다”며 “향후 32GB인 12단 HBM3e를 출시할 계획이다. 내년에는 마이크론의 HBM 시장 점유율이 크게 높아질 것으로 예상한다”고 밝혔다.

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