삼성·SK, 차세대 메모리 'HBM 혈투'…"둘 다 승자 가능" 무슨 말

SK하이닉스, HBM3E 양산 속도…삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급
"올해 삼성·SK HBM 시장점유율 46~49% 동일"…치열한 경쟁으로 '동반성장' 전망

ⓒ News1 김초희 디자이너

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 차세대 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 차지하기 위한 경쟁이 본격화하고 있다. '메모리 2인자'인 SK하이닉스가 한발 앞서 치고 나가자, 삼성전자가 추격 속도를 올리고 있다.

생성형 인공지능(AI) 시대에 맞춰 HBM 시장이 급성장하는 만큼 당분간 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 경쟁은 가열될 전망이다.

7일 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 11억 달러(약 1조4000억원)에서 오는 2027년 51억7700만 달러(6조8000억원)로 연평균 36% 넘게 성장할 전망이다.

또 다른 시장조사업체인 트렌드포스도 올해부터 2025년까지 HBM 시장 규모가 연평균 45% 급성장할 것으로 전망했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 아직 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 아직 10%에 미치지 못하지만 AI향 수요가 급증하고 있다. 특히 생성형 AI 서버에 탑재되는 HBM 가격은 기존 메모리보다 6배 이상 높아 수익성도 뛰어나다.

시장이 빠르게 성장하면서 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 신경전이 이어지고 있다. 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 점유율(예상치)은 삼성전자 46~49%, SK하이닉스 46~49%, 미국 마이크론 4~6% 순이다. 지난해엔 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다.

현재까지 HBM 시장에서 앞서 나가는 곳은 SK하이닉스다. 지난 2021년 세계 최초로 4세대 제품인 HBM3을 개발해 엔비디아 등에 납품하고 있다. 지난달에는 5세대인 HBM3E 개발을 완료하고, 내년 상반기 양산에 돌입할 계획이다. 덕분에 지난 2분기 SK하이닉스의 D램 점유율은 31.9%까지 상승했다.

SK하이닉스는 지난 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서도 "양산 품질 등 HBM 시장에서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다"고 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 한발 늦은 만큼 기술 개발에 속도를 내고 있다. 최근에는 엔비디아에 HBM3 샘플을 보냈고, 이르면 다음 달부터 본격적으로 공급하기로 했다.

또 올해 하반기 중 확장 버전인 'HBM3P'를 공개하고, 자체적으로 연산이 가능한 차세대 HBM-PIM 제품을 개발해 차별화할 계획이다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 올해 엔비디아, AMD를 HBM3 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM3 고객사가 최대 10개까지 확대될 것"이라고 내다봤다.

일부에서는 AI 시장이 성장 초기 단계인 만큼 HBM 시장도 삼성전자와 SK하이닉스의 동반성장이 가능할 것으로 봤다. 미국 마이크론의 시장 점유율은 10%를 밑돌고 있다.

업계 관계자는 "시장이 가파르게 성장하는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 모두 실적 개선 효과를 누릴 수 있을 것"이라며 "치열한 경쟁이 동반성장으로 이어질 수 있다"고 말했다.

keon@news1.kr