삼성·LG "FC-BGA 신기술로 日 독무대 반도체 기판 공략"

양사 'KPCA쇼' 참가 기술 공개
삼성 "서버·AI 하이엔드로 승부"
LG, 연내 경북 구미에 신공장 설립
50년 기판소재 노하우로 추격 고삐

6일 인천 송도컨벤시아에서 열린 2023 국제 인쇄회로기판 및 반도체패키징산업전을 찾은 관람객들이 삼성전기 전시 부스.연합뉴스

LG이노텍 전시 부스에서 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다. 연합뉴스

【파이낸셜뉴스 송도(인천)=김준석 기자】 "국내 최초로 서버용 플립칩-볼그레드어레이(FC-BGA)를 양산했는데 인공지능(AI)과 서버용 기반 기술이 유사해 하이엔드 제품 경쟁력에서 우위를 지니고 있다."(삼성전기 관계자)

"기판소재 영역에서 쌓은 50년 기술을 FC-BGA에 적극 활용했다. 서버·PC·통신·차량 등 다양한 응용처에서 기술 리더십을 확보할 계획이다."(LG이노텍 관계자)

6일 인천 송도 컨벤시아에서 개최된 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2023)'. 이날 '국내 전자 부품업계 양강' 삼성전기와 LG이노텍은 모두 미래 먹거리로 점찍은 첨단 반도체 기판인 FC-BGA 제품을 중심으로 전시 부스를 꾸리고 기술 경쟁에 나섰다. FC-BGA는 고부가 반도체 회로기판으로 고사양의 대용량 데이터 처리와 저전력 성능이 일반 회로기판보다 우수해 서버나 AI용으로 각광받고 있다. 특히, 일본업체들이 시장을 장악하고 있어 국내 두 기업이 본격적인 추격에 나선 셈이다.

■삼성전기 "국내 최초 양산 서버용 FC-BGA 기술로 하이엔드 시장 선점"

이날 삼성전기는 FC-BGA 제품 소개와 반도체 패키지 기판 기술에 대한 체험존으로 전시 부스를 꾸렸다. 삼성전기 관계자는 "대용량 데이터, AI 기술로 멀티칩패키지(MCP) 가속화 및 하이엔드 제품이 증가하는 추세"라며 "고속 신호처리 대응을 위한 FC-BGA 기판이 고다층 및 대형화가 계속되고 있다"고 설명했다. 이 관계자는 "서버용 FC-BGA와 AI를 비롯한 하이엔드 FC-BGA가 기술적으로 동일한 부분이 많다"면서 "삼성전기가 제품 신뢰성 확보와 생산 수율을 국내 최초로 확보해 FC-BGA 시장에서 우위를 점할 것"이라고 자신했다.

서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 후발업체의 진입이 어려운 분야로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장이 직접 챙기는 핵심 사업이기도 하다. 이 회장은 지난해 11월8일 삼성전기 부산사업장에서 진행된 서버용 FC-BGA 출하식에 직접 참여했다.

■LG이노텍 "'애플 高의존도' 꼬리표 FC-BGA로 뗀다"

높은 애플 의존도에서 벗어나 사업다각화를 노리는 LG이노텍도 FC-BGA를 미래 먹거리로 점찍고 전사적인 투자를 이어가고 있다. LG이노텍은 올해 4·4분기 FC-BGA 양산을 목표로 경북 구미에 신공장을 설립 중이다. 해당 공장은 작년 6월 LG전자로부터 인수한 곳으로 올해 초 장비 반입식을 개최했다.

LG이노텍 관계자는 "경쟁사 대비 후발주자이기는 하나 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판, 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 등 분야에서 이미 높은 점유율과 초격차 기술을 보유 중"이라고 밝혔다.