정철동 KPCA 협회장 “패키징 기술이 반도체 경쟁력 좌우”

정철동 KPCA협회장이 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 KPCA 2023에 참석해 개회사를 하고 있다. [사진=안서진 기자]

“최근 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지면서 업계는 물론 정부 관심도 높아지고 있습니다. 인쇄회로기판(PCB)와 반도체 패키징 산업의 위상이 높아진 만큼 반도체패키징산업전시회(KPCA)가 국내·외 PCB 산업 발전의 중추적 역할을 하길 바랍니다.”

LG이노텍 대표이자 KPCA를 이끌고 있는 정철동 협회장은 6일 송도 인천 송도컨벤시아에서 개최된 국제 PCB 및 KPCA 2023 개회사에서 “우리나라 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 패키징 중요성이 커지고 있는데 이를 위해선 업계간 협력이 중요하다”며 이같이 밝혔다.

‘KPCA 2023’은 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. LG이노텍, 삼성전기를 비롯해 국내외 180여개 업체가 참여했으며 6일부터 8일까지 3일간 최신 기술 및 동향 등을 공유할 예정이다.

이날 행사에는 정철동 협회장을 비롯해 김종석 규제개혁위원회 위원장, 이용필 산업통상자원부 국장 등 주요 관계자들이 참석했다.

정 협회장은 “KPCA는 지난 20여년 동안 매년 주최하는 국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 산업전을 개최하고 있다” 며 “이외에도 PCB와 반도체 패키징 전문인력 양성 교육, 국제 기술세미나 및 국제심포지엄, 세계 학술대회 개최, 국내외 산업동향 자료 조사, 그리고 정부기관과의 협의회 진행 등 다양한 활동을 추진하고 있다”고 설명했다.

그는 “특히 KPCA는 지난 2003년 한국전자회로산업협회로 시작해 지금의 한국 PCB 및 반도체패키징산업협회로 자리매김할 때까지 한국의 PCB와 반도체 패키징 산업의 발전을 위해 쉼 없이 달려왔다”며 “지난 20년동안 어려움과 역경을 딛고 많은 성과와 혁신을 이뤄온 가운데 앞으로도 급변하는 세계 경제, 사회 변화에 발맞춰 계속 진화해 나가겠다”고 강조했다.

정 회장은 지난해 초 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 제8대 회장에 선임됐다. 임기는 2024년 말까지다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 FC-BGA(플립칩-볼그레드어레이) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’와 ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다.

특히 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’을 최소화했다.

이외에도 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판 등 다양한 제품을 전시한다.